电子束及和离子束加工.pptVIP

三、离子束加工的应用 ⒈ 1.离子刻蚀加工 ⒉离子镀膜加工 ⒊离子注入加工 ⒈刻蚀加工 离子刻蚀是从工件上去除材料，是一个撞击溅射过程。当离子束轰击工件，入射离子的动量传递到工件表面的原子，传递能量超过了原子间的键合力时，原子就从工件表面撞击溅射出来，达到刻蚀的目的。 ⑴加工参数控制 离子入射能量、束流大小、离子入射到工件上的角度、工作室气压等都能分别调节控制，根据不同加工需要选择参数。用氩离子轰击被加工表面时，其效率取决于离子能量、入射角度。 ⑵离子束刻蚀应用 离子刻蚀用于加工陀螺仪空气轴承和动压马达上的沟槽，分辨率高，精度、重复一致性好。 动压马达上的沟槽 ⒉镀膜加工 离子镀膜加工有溅射沉积和离子镀两种。离子镀时工件不仅接受靶材溅射来的原子，还同时受到离子的轰击，这使离子镀具有许多独特的优点。 ⒊离子注入加工 离子注入是向工件表面直接注入离子，它不受热力学限制，可以注入任何离子，且注入量可以精确控制，注入的离子是固溶在工件材料中，含量可达10％-40％，注入深度可达1um甚至更深。 电子束加工（简称EBM）和离子束加工（简称IBM）是近年来得到高速发展的新兴特种加工。这两种加工主要用于精细加工领域，尤其是微电子领域。 第六章 电子束和离子束加工 利用高功率密度的电子束冲击工件时所产生的热能使 材料熔化、气化的特种加工方法,简称为EBM。电子束加工是由德国的科学家K.H.施泰格瓦尔特于1948年发明的。 第一节 电子束加工? 1、电子束加工的基本原理： 在真空条件下，利用聚焦后能量密度极高的电子束，以极高的速度冲击到工件表面极小面积上，在极短的时间内，其能量大部分转变为热能，使被冲击部分的工件材料达到几千摄氏度以上的高温，从而引起材料的局部熔化和气化，被真空系统抽走。 2、电子束加工的特点? 优点： ①电子束能聚焦成很小的斑点(直径一般为 0.01～0.05毫米)，是一种精密微细加工； ②功率密度高,能加工任何材料； ③无机械接触作用，无工具损耗问题； ④加工速度快,如在0.1毫米厚的不锈钢板上穿微小孔每秒可达3000个； ⑤整个加工过程便于实现自动化； ⑥加工表面不会氧化。 ①由于使用高电压，会产生较强 X射线，必须采取相应的安全措施； ②需要在真空装置中进行加工； ③设备造价高等。 主要缺点: 二、电子束加工装置 ⒈电子枪 ⒉真空系统 ⒊控制系统和电源 ⒈电子枪 电子枪是获得电子的装置。包括电子发射阴极、控制栅极和加速阳极等。 阴极经电流加热发射电子，经过加速极加速，又通过电磁透镜把电子束聚焦成很小的束斑。发射阴极：钨或钽 小功率：丝状 大功率：块状 ⒉真空系统 ⑴真空系统作用： ①保证在电子束加工时维持1.33×10－2～1.33×10－4Pa的真 空度，只有在高真空中，电子才能高速运动。 ②不断地把加工中产生的金属蒸汽抽出去 加工时的金属蒸汽会影响电子发射，产生不稳定现象。 ⑵真空系统的组成： 机械旋转泵和油扩散泵或涡轮分子泵两级组成。 机械旋转泵把真空室抽至1.4～0.14Pa，油扩散泵或涡轮 分子泵抽至0.014～0.00014Pa的高真空度 。 ⒊控制系统和电源 （1） 控制系统： 束流聚焦控制、束流位置控制、束流强度控制以及工作台位移控制。 ①束流聚焦控制：提高电子束的能量密度，使电子束聚焦成很小的束斑，它基本上决定着加工点的孔径或缝宽。 聚焦方法有两种： 一种是利用高压静电场使电子流聚焦成细束； 另一种是利用“电磁透镜”靠磁场聚焦。后者比较安全可靠。 ②束流位置控制：改变电子束的方向，常用电磁偏转来控制电子束焦点的位置。 ③工作台位移控制：在加工过程中控制工作台的位置。 因为电子束的偏转距离只能在数毫米之内，过大将增加像差和影响线性，因此在大面积加工时需要用伺服电动机控制工作台移动，并与电子束的偏转相配合。 （2）电源： 电子束加工装置对电源电压的稳定性要求较高，常需稳压设备，这是因为电子束聚焦以及阴极的发射强度与电压波动有密切关系。 三、电子束加工的应用 电子束加工按其功率密度和能量注入时间的不同，可用于 打孔、切割、蚀刻 焊接、热处理 光刻加工等。 1、高速打孔 目前电子束打孔的最小直径可?0.003mm左右。每秒可打3000孔甚至更多。电子束打孔还能加工小深孔，如在叶片上打深度5mm、直径?0.4mm的孔，孔的深径比大于10：1。 D?mmstoffindustrie: Schleudersc