SMT详细流程图之.pptVIP

* 优化流程 SMT流程总图 优化流程 详细流程图之样机确认流程 研发/工程部 SMT部 生产调试合格首部机芯 核对研发样机 过回流固化或焊接并确认质量 交生产线及IPQC作检查样机 Y 提供样机 对元件贴装效果确认 填写样机卡并交技术员审核 IPQC元件实物测量 Y N 通知技术员调试 工程师确认 N N Y Y N 优化流程 详细流程图之首件测量流程 转机调试已贴元件合格机芯 检查元件实物或通知技术员调整 将已测量元件贴回原PAD位置 Y 参照丝印图从机芯上取下元件 检查所有极性元件方向 将仪表调至合适档位进行测量 将实测值记录至首件测量记录表 重复测量所有可测元件(不可测元件记录背纹) 将首件测量记录表交上级审核 N N 将机芯标识并归还生产线 更换物料或调试后再次确认 通知技术员调整 Y N 判断测量值是否符合规格要求 Y 优化流程 发现机芯漏件 对照丝印图与BOM找到正确物料 IPQC检验 未固化机芯补件 固化后锡膏工艺补件 直接在原位置贴元件 用高温胶纸注明补件位置 过回流炉固化 将掉件位置标注清楚 不良机芯连同物料交修理 按要求焊接物料并清洗 IPQC物料确认 固化后红胶工艺补件 将原有红胶加热后去除 用专用工具加点适量红胶 手贴元件及标注补件位置 清洗焊接后的残留物 过回流炉固化 详细流程图之补件流程 优化流程 详细流程图之生产线转机流程 接到转机通知 领辅助材料 正常生产 领钢网 准备料架 领物料及分区 领PCB 准备工具 传程序 炉前清机 更换资料 折料 上料 调轨道 网印调试 换嘴 元件调试 炉温调整 对料 炉温测试 首件确认 对样机 熟悉工艺指导卡及注意事项 优化流程 详细流程图之转机工作准备流程 清机前对料 接转机通知 生产资料、物料准备 钢网准备 PCB板 刮刀准备 领物料 锡膏、红胶准备 料架准备 转机工具准备 贴胶纸 物料分区 PCB板 清机前点数 转机开始 解冻 搅拌 熟悉工艺指导卡及注意事项 优化流程 详细流程图之转机对料流程 生产线转机前按上料卡分区 技术员签名确认 Y IPQC与QC核对物料 转机时上料 IPQC及QC签名确认 技术员核对物料 生产线开始首件生产 N 通知资料员查证是否有代用料 N 物料确认或更换正确物料 Y 优化流程 详细流程图之IPQC换料核对流程 操作工根据上料卡上料并取样品 IPQC核对物料并测量实际值 通知生产线立即暂停生产 N 记录实测值并签名 生产线重新换上合格物料 Y 追踪所有错料机芯并隔离、标识 详细填写换料记录 继续生产 对错料位置进行更换 标识、跟踪 通知生产线开机生产 Y 优化流程 详细流程图之QC/测试员检查流程 生产线 QC/测试员 技术员 按“检验指导卡”要求，逐项对产品检验 接收检验仪器和工具 接收检验要求 调校检验仪器、设备 提出检验要求 不良品统计及分析 作好检 验记录 作好缺陷标识并记录报表 修理进行修理 包装待抽检 检验结果 修理结果 在线产品 待报废 Y N N Y 优化流程 详细流程图之机炉前质量控制流程 元件贴装完毕 通知技术员确认 N 记录检查报表 将不良品修正 Y 检查锡膏/胶水量及精准度 确认PCB型号/版本 检查极性元件方向 检查元件偏移程度 对照样机检查有无少件、多件、错件竖件、反件、侧立等不良 过回流炉固化 N N N N 优化流程 详细流程图之机芯测试流程 正确连接相应仪器（包括地线）、调用测试程序 按工艺指导卡的操作步骤，对样机进行测试，验证仪器工常工作是否正常 作好标识，并按要求存放 Y N 通知工程师或PE协调仪器 测试员按工艺卡提前准备好相应仪器 将待测机芯装到测试架上，按工艺指导卡的操作步骤进行测试 N Y N 检查仪器的连接设置及程序，必要时要求相关PE协助 Y 做好标识，按修理工序进行维修 交接班前清点数量并做好入库（机芯组）工作 *