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* 企业一卡通常用卡片简介 2011年11月 一卡通卡片分类 一卡通卡片 普通M1卡： 逻辑卡，与sim卡无关联 简单的门禁、消费、考勤， 不能加载应用 双界面卡：与sim卡 关联很好 Simpass卡 SWP天线卡 I-sim薄膜卡 2.4G RF-SIM卡 SWP SIM卡，与SWP 定制手机配合 贴片卡：与sim卡 关联度不高 挂坠卡 外贴卡：贴在手 机后盖外 内贴卡：贴在手 机后盖内 标准大卡 NFC终端方案 NFC全终端 CPU卡：应用程序 运行能力，支持自有手机支付应用 M1卡：4-7元/张 终端：~1000元 普通双界面卡：80-140元/张 合封卡：40元/张 贴片卡：20-50元/张 除2.4G RF-SIM卡外，其余都是13.56M卡； 省内集采卡：挂坠、外贴、2.4G RF-SIM卡三种。 合封卡 双界面卡-SIMPASS “SIM卡+非接触CPU卡”的集合体，一颗芯片、一个卡片操作系统（COS）同时支持sim卡功能和非接触应用，卡片的样式是由一片sim卡体和天线组成。 业界最早、最有名气的就是握奇的SIMPASS卡。握奇的SIMPASS卡使用了传统sim卡的C4和C8管脚和天线相连，这两个管脚原本是用来进行OTA高速空中下载的。握奇为此种设计申请了专利。 目前业界其他的卡商也按照“一个芯片和COS支持sim卡功能+非接应用”的思路设计了自己的SIMPASS卡，但是为了规避握奇的专利，通过天线与其他管脚相连的方式来实现。但是芯片对接触、非接的实现思路应该是一致的。 正常情况下，SIMPASS卡的工作是不需要外接电源的，与普通的挂坠卡一样。因此手机没电的情况下，应该可以使用。 1 2 3 5 6 7 4 8 双界面卡-SWP天线卡 “基于SWP协议（单线协议single wire protocol）的NFC（neat field communicaitong近场通信）方案。 SWP天线卡的SIM卡部分的芯片承载各种非接触应用，进行非接触应用的相关处理。 SWP天线卡卡片中有一个NFC的芯片，用来实现近距离通信的非接功能。NFC芯片通过SIM卡的C6管脚、利用SWP通信协议进行全双工信息交互。 因为SWP协议交互在单线下的全双工，无法获取电流，必须通过手机终端供电，所以理论上关机情况下是不能使用SWP天线卡的。 双界面卡-合封卡 合封卡提出的背景，分公司需求：能不能有一种卡，1、 能实现普通的非接刷卡功能；2、 能跟sim卡绑定、用户不会轻易换卡；3、 用不着考虑OTA等；4、 卡的成本不用太高。 合封卡，就是把普通的sim卡芯片与普通贴片卡上非接芯片，物理集成在一张sim卡体上（一张卡片，两颗处理芯片），然后外接一根天线，保持了双界面卡的外形。简单的讲，就是sim卡+贴片卡 封装在一起。所以普通sim卡芯片和非接芯片之间是没有任何通信的，这与上面两种卡不同。 合封卡的非接工作是不需要额外供电的，可以手机关机使用。 接触式芯片部分： 符合省公司的SIM卡COS要求，并支持“空中换卡”功能。 非接触芯片部分，加载非接触应用： 符合所在地的本地应用 符合省公司对于手机钱包、E通卡等统一的应用要求。 天线部分： 针对相应地市需求进行定制化调制。 NFC方案对比：全终端方案 VS 机卡协作方案 全终端方案 机卡协作方案 用户体验 ★ ★ 初次使用须更换手机， 更换手机须重新下载应用 ★ ★ ★ 初次使用须更换手机和SIM卡， 用户更换手机时选择面更广 产品成本 ★ ★ 手机新增150元左右 ★ ★ 手机新增120元左右，SIM卡50元左右 产品化状况 ★ ★ 相对简单，无机卡配合的一致性问题 ★ 为保证机卡兼容，需进行终端、SIM卡稳定性测试 芯片选择 ★ 供应商较少 ★ ★ SWP作为国际标准，供应商略多 用户粘性 ★ ★ 应用在终端内，用户粘性相对弱 ★ ★ ★ 应用完全在SIM卡中，用户粘性相对强 运营商掌控力 ★ ★ 对第三方应用，需协调终端厂家开发和现场测试，移动掌控力相对弱 ★ ★ ★ 可协调多家卡商完成第三方应用的开发，移动掌控力相对强 应用灵活性 ★ 一旦终端选定安全芯片，对第三方应用的支撑缺乏一定灵活性 ★ ★ 安全芯片在SIM卡中，针对不同项目需求芯片选择较为灵活 省内进展：苏州公司申请参与NFC全终端方案的试点工作，试点终端数量计划为3000台。 卡片方案对比：移动CPU卡 VS 第三方M1卡 移动CPU卡 第三方M1卡 卡片成本 ★ ★ ★ 贴片卡：20 ～ 30 内贴卡：50 ～ 60 双界面卡：80 ～ 140 ★ 4～5 支持校园应用 √ √ 支持移动应用 √ （手机钱包、CA证书等） 移动支付环境 √ 但校园周边移动支付环境尚未形成 用户粘性 ★ ★ 贴片卡，用户粘性低 双界面