纳米银填充导电浆料的研究进展.PDF

第44 卷 第10 期 稀有金属材料与工程 Vol.44, No. 10 2015 年 10 月 RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERING October 2015 纳米银填充导电浆料的研究进展 1 2 1 熊娜娜 ，王悦辉 ，李晶泽 (1. 电子科技大学，四川 成都 610054) (2. 电子科技大学中山学院，广东 中山 528402 ） 摘 要：导电浆料是发展电子元器件的基础及封装、电极和互联的关键材料。随着电子元器件向微型化、精密化和柔 性化等方向发展，国内外正在开展金属导电填料纳米化的研究。其中，纳米银填充导电浆料成为该领域的研究热点。 纳米银作为导电填料对银浆性能影响是正面还是负面影响还没有一个统一的结论。一般认为纳米银填充到基体中，由 于粒子间的接触点面积小，填料粒子数目增多导致接触电阻增加。只有当纳米银间距离在一定范围内时，由于隧道效 应等使导电性增强。这主要与其颗粒大小和形貌、表面性质和烧结行为等密切相关。本文从纳米银填充导电浆料的导 电机理、纳米银低温烧结、表面处理、填量、形貌和原位添加等方面综述了国内外研究者近年来在纳米银填充导电浆 方面的研究进展，并对未来的发展方向进行了展望。 关键词：纳米银；导电浆料；导电机理；低温烧结；表面处理 中图法分类号：TQ630.7 文献标识码：A 文章编号：1002- 185X(2015) 10-2589-07 导电浆料(electrically conductive paste)是发展电子 尺寸效应等，以纳米银作为导电填料可以提高导电和导 元器件的基础及封装、电极和互联的关键材料，主要用 热性；减少银用量，降低生产成本；降低固化温度，使 于制造表面封装技术和敏感元件等电子行业的各个领 银浆可以应用在PET模板、柔性基板等；焊接金属和陶 域。近年来，随着信息产业的高速发展，使得器件向微 瓷的图层表面非常平整；改善导电胶剪切强度等[26-37] 。 型化、精密化和柔性化等方向发展，国内外很多科研机 除具有上述明显的优点外，也存在诸如浆料分散稳定性 [1- 16] 构对导电浆料的开发和应用产生了浓厚兴趣 。 较差，放置后极易出现纳米银的团聚和沉降、导电性能 导电浆料一般由2~3 个基本部分组成，即导电相 不稳定和适应期短等问题[21, 22] 。 （金、银、铜、镍和锡-铋合金等）、有机载体（有机 目前，纳米银填充导电浆料的制备方法与微米银 树脂和溶剂）和/ 或永久粘接剂（硅酸盐玻璃等）。根 浆料的制备方法相似，主要是将市售或自制的纳米银 据导电浆料组成的性质，导电浆料大体分为有机型导 以干粉或液态形式，单一或与微米银片混合，通过机 电浆料、无机型导电浆料和复合型导电浆料。其中， 械搅拌、超声分散、高能球磨等方式分散到有机载体 复合型导电浆料以导电金属粒子为导电相，高分子聚 中[14-46] 。本文以导电银浆料为主，总结近年来纳米银 合物为粘结相，具有优异的导电性及机械性能，加工 填充导电浆料的研究成果，介绍纳米银填充导电浆料 过程相对简单，重复性及导电稳定性较强，且储存稳 的导电机理，纳米银低温烧结和表面处理等技术的研 定期较长，具有较高的实用性，有着广泛的应用前景， 究进展，最后简述其存在的问题和未来发展方向等。 目前市面上导电浆料大多数为此类。 1 纳米银填充导电浆料的导电机理