柔性线路板培训探究.pptVIP

柔性线路板简介 简介的主要内容： 材料分类和结构 材料选择及排版的基本要求 双面AIR-GAP结构和流程 FPCB在布线时的注意点 佳通科技制程能力 材料分类和结构 基材 Substrate 按材料上分PI（Polymide) Film 及PET（Polyester) Film ， PI的价格高，但其耐燃性好， PET价格较低，但不耐热， 因此有焊接需要的使用PI， 厚度有：0.5mil,1.0mil,2.0mil,3.0mil,5.0mil; 手机板弯折的一般选:0.5mil PI 胶(Adhesvie) 胶有Acrylic 和Epoxy两种，常用的Epoxy胶 厚度有：0.5mil,1.0mil,2.0mil; 手机板弯折的一般选:0.5mil PI 材料分类和结构 保护膜(Coverlay) 由基材+胶组合而成， 其基材也分PI和PET两种; 保护膜的PI厚度和铜箔基材一样; 保护膜的胶厚度有，0.5mil,1.0mil,1.4mil,2.0mil; 材料选择及排版的基本要求 PANEL设计的尺寸最好控制在3”x4”之间； PANEL里的