第1小组实习成果展示WPS!!!.pptVIP

小组成员：张春勇 齐甜甜 尹春铭 项目管理培训 项目招标/投标过程介绍，投标文件编制简单介绍 针对温度传感器设计的温度补偿措施 * * * 第一小组实习 总结 学习过程整理 焊接技术 成品调试 项目管理 温度补偿措施 焊接工艺技巧及能力巩固 焊接是一个局部的迅速加热和冷却过程，焊接区由于受到四周工件本体的拘束而不能自由膨胀和收缩，冷却后在焊件中便产生焊接应力和变形。重要产品焊后都需要消除焊接应力，矫正焊接变形。 焊接可以产生丰富的艺术创作的表现语言。焊接通常是在高温下进行的,而金属在高温下会产生许多美妙丰富的变化：金属母材会发生颜色变化和热变形（即焊接热影响区）；焊丝熔化后会形成一些漂亮的肌理；而焊接缺陷在焊接艺术中更是经常被应用。焊接缺陷是指焊接过程中,在焊接接头产生的不符合设计或工艺要求的缺陷。其表现形式主要有焊接裂纹、气孔、咬边、未焊透、未熔合、夹渣、焊瘤、塌陷、凹坑、烧穿、夹杂等。这是个十分有趣的现象：焊接的艺术性通常体现在一些工业焊接的失败操作之中,或者说蕴藏于一些工业焊接极力避免的焊接缺陷之中。 焊接要求 小组在实际焊接过程中 成品调试 寻找故障的办法一般有下面几种： ①测量电压法。首先要确认的是各芯片电源引脚的电压是否正常，其次检查各种参考电压是否正常，另外还有各点的工作电压是否正常等。例如，一般的硅三极管导通时，BE结电压在0.7V左右，而CE结电压则在0.3V左右或者更小。如果一个三极管的BE结电压大于0.7V（特殊三极管除外，例如达林顿管等），可能就是BE结就开路。 ②信号注入法。将信号源加至输入端，然后依次往后测量各点的波形，看是否正常，以找到故障点。有时我们也会用更简单的办法，例如用手握一个镊子，去碰触各级的输入端，看输出端是否有反应，这在音频、视频等放大电路中常使用（但要注意，热底板的电路或者电压高的电路，不能使用此法，否则可能会导致触电）。如果碰前一级没有反应，而碰后一级有反应，则说明问题出在前一级，应重点检查。 ③当然，还有很多其它的寻找故障点的方法，例如看、听、闻、摸等。“看”就是看元件有无明显的机械损坏，例如破裂、烧黑、变形等；“听”就是听工作声音是否正常，例如一些不该响的东西在响，该响的地方不响或者声音不正常等；“闻”就是检查是否有异味，例如烧焦的味道、电容电解液的味道等，对于一个有经验的电子维修人员来说，对这些气味是很敏感的；“摸”就是用手去试探器件的温度是否正常，例如太热，或者太凉。 小组产品及调试过程 1.数字温度传感器精度测试； 2.绘制温度曲线，设计温度修正（补偿）方案 对温度检测系统的理解 张春勇： 温度采集系统分为三个部分，即传感器信号采集，温度采集显示和上位机三个部分，温度传感器采集信号后经通讯模块将数据发送给温度采集显示模块，再经通讯模块将数据发送给上位机，在此过程中，各模块的正常通讯非常重要，整个系统能够正常运行，首先要保证各个模块能够正常工作，然后将各个模块逐级通讯连接，直至系统正常运行，因此我认为搭建一个系统，首先要从部分入手，确保每个模块正常工作后，再逐级进行通讯连接调试，整个过程是先由部分入手，然后进行整体的组合调试。 对单片机最小系统的认识 齐甜甜：通过这次实习我对单片机最小系统认识更加深刻了。虽然在学校学习了单片机方面的知识，但对单片机系统的理解还是非常浅。现在我们明白了单片机的最小系统其实很简单，主要有一个单片机芯片，一个晶振和两个电容组成。 XTAL1和XTAL2是独立的输入和输出反相放大器，它们可以被配置为使用石英晶振的片内振荡器，或者是器件直接由外部时钟驱动。图中采用芯片内部的振荡电路，在XTAL1、XTAL2的引脚上外接定时元件（一个石英晶体和两个电容），内部振荡器便能产生自激振荡。一般来说晶振可以在1.2～12MHz之间任选，甚至可以达到24MHz或者更高，但是频率越高功耗也就越大。和晶振并联的两个电容的大小对振荡频率有微小影响，可以起到频率微调作用。当采用石英晶振时，电容可以在20～40之间选择；在温度传感器采集系统中我们使用的是30pF的电容。 通过焊接和测试过程，我们总结出，在焊接晶振时要注意不能紧贴PCB版，会造成晶振无法正常起振。检测晶振是否起振的方法可以用示波器可以观察到XTAL2输出的十分漂亮的正弦波，也可以使用万用表测量（把挡位打到直流挡，这个时候测得的是有效值）XTAL2和地之间的电压时，可以看到2V左右一点的电压，说明晶振已经起振。 XTAL1（19脚）：芯片内部振荡电路输入端。 XTAL2（18脚）：芯片内部振荡电路输出。 产品应用的设想 尹春铭：温度传感器可应用在许多地方主要起到测温的效果，本次实习由部分到整体对温度传感器