LED晶片认识.pdf

潘述栋 LED （light emitting Diode ）应该仅应用应该仅应用于发发 射可见光的射可见光的二极管极管；；发射近发射近红外辐射的外辐射的二 极管叫红外发光二极管（IRED,Infrared Emitting DiodeEmitting Diode ）；）；发射峰值波长在可见光发射峰值波长在可见光 短波限附近，由部份紫外辐射的二极管称 为紫外发光二极管为紫外发光二极管；但是习惯上把上述三但是习惯上把上述三 种半导体二极管统称为发光二极管。 LEDED 晶片按照组成成分的不同晶片按照组成成分的不同，可以分为可以分为二 元（GaP、GaAS ）、三元（GaAlP、 GaAsP ））、四元晶片四元晶片 （（InGaAlP ））和氮化物和氮化物 晶片 按晶片发光颜色（波长）：红外线、红、 橙橙、、黄黄、、绿绿、、蓝蓝、、紫全波段紫全波段 按尺寸大小分：6mil、8mil、9mil、10mil、 12mil12mil、13mil13mil、14mil14mil、15mil15mil、20mil20mil、28mil28mil、 40mil、6X8mil、10X12mil等等 LEDED制程主要可分为三个阶段制程主要可分为三个阶段：前段前段、中段中段、 后段（也称：上游、中游、下游。专业术 语则为则为：材料生长材料生长，芯片制备芯片制备和器件封件封 装。） 前段主要是外延片衬底以及外延层的生长 中段主要包括中段主要包括：：研磨研磨、蒸镀蒸镀、光刻光刻、切割切割 等过程 后段则是根据不同的需要把做好的后段则是根据不同的需要把做好的LEDLED封装封装 成各种各样的形式 上游成品（外延片） 光罩作业 显影、定影 研磨（减薄、抛光） 腐蚀金、铍 去腊清洗、库房 去胶清洗去胶清洗 正面涂胶保护（P面） LED 合金 化学抛光 工艺 蒸镀钛、铝（P面） 涂胶涂胶 去胶清洗 套刻 腐蚀 显影、定影 清洗 腐蚀铝、钛 蒸镀蒸镀 （（P面面）） 去胶清洗去胶清洗 清洗 切割工序 客 蒸镀（N面） 客户要求较高的 一 户 要 半切 点测 全切 刀 求 切