MTK65736575芯片焊接问题总结Report v1.2.pdfVIP

MT片焊接问题总结报告 时间：2012年3月14日 制作：SMT产品工艺 目录 一.问题描述 二.原因分析 三.对策追踪 四.结论总结 问题描述 一.MT导入以来，涉及多个机种均出现SMT焊接”枕头效应”问题，统计 不良率2%~3%左右，针对此不良SMT对各相关制程工艺展开逐步分析和改善后，不良率 降低至在0.7%,以下为相关机种及芯片焊接不良率统计： 机种 芯片型号 累计投入 不良数 不良率 2MP500 6573 12982 259 2.0% 2MP530 6573 10526 336 3.2%