PCBA通用工艺规范(B0).pdf

港湾网络有限公司技术规范 内部公开 目 录 1 目的6 2 范围6 3 定义6 4 引用标准和参考资料6 5 表面贴装 （SMT ）工序7 5.1 丝印机及钢网制作要求7 5.1.1. 印刷设备的要求 7 5.1.2. 钢网制作要求 7 5.1.3. 在研发阶段的钢网制作要求 7 5.2 焊膏要求7 5.3 锡膏使用时间要求8 5.4 BCC、QFN、LPP封装器件加工要求8 5.5 贴片要求9 5.6 回流焊接曲线制订及测试要求10 5.6.1. 回流焊接曲线制订 10 5.6.2. 热电偶选用及放置要求 10 5.6.3. 回流焊接曲线测试频率 10 5.7 潮湿敏感器件的储存、使用要求11 5.8 无铅器件在有铅焊接中的回流工艺要求11 6 返修工序 11 6.1 手工修理和焊接的一般要求11 6.2 电烙铁修理要求11 6.3 BGA返修台返修要求11 6.4 修理中使用的辅料要求12 6.5 返修焊接温度要求12 6.6 植球工序要求12 6.7 PCB返修次数的限制和要求13 6.7.1. SMD 焊盘的返修次数要求 13 6.7.2. 插件器件的过孔返修次数要求 13 6.7.3. 压接连接器的过孔返修次数 13 7 波峰焊接 （THT ）/后焊工序 13 7.1 过炉工装的制作13 7.2 助焊剂的选用与涂敷要求13 7.2.1. 助焊剂的选用 13 7.2.2. 助焊剂的涂敷要求 14 7.3 焊锡条的选用14 7.4 器件预成型要求14 7.5 插件前的装配14 此版权归港湾网络有限公司所有 翻录必究 第 - 3 - 页 共 29 页 港湾网络有限公司技术规范 内部公开 7.6 波峰焊参数 （SN/PB焊料）15 7.6.1. 预热温度 15 7.6.2. 焊料槽温度 15 7.6.3. 波峰高度及压锡深度 15 7.6.4. 牵引角¦Á 15 7.6.5. 传送速度 （V ）和焊接时间 （t ） 15 7.6.6. 波峰焊温度曲线测试要求 15 7.7 插装器件安装位置要求15 7.8 对于引脚没有露出板面的连接器焊接工艺要求17 7.9 单板上散热、发热器件装配后与其它器件的间距要求18 7.10 分板要求19 7.11 板边多个同轴连接器的特殊安装要求19 8 装配工序20 8.1 EMS选用热缩套管标准和使用方法20 8.2 螺钉安装要求21 8.3 铆钉安装要求22 8.4 压接要求22 8.5 散热片的安装要求22 8.5.1. 安装位置要求 22 8.5.2. 安装方向要求 22 8.5.3. 散热片上风扇的安装要求 22 8.5.4. 导热胶的安装预紧压力要求 22 8.6 飞线材料要求23 8.6.1. 飞线型号选择 23 8.6.2. 飞线颜色要求 23 8.7 热融胶的技术要求和使用规范23 8.8 标记胶的使用规范23 9 其它23 9.1 涂敷有机硅树脂保护膜的要求23 9.2 报废单板元器件处理工艺要求24 10 无