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FPC 培 训 材 料 FPC双面板制作流程：开料→钻孔→沉镀铜→图形转移→蚀刻→贴合→压制→表面电 镀→冲孔→电测→冲切→FQC 二、基材：常见：树脂（Resin）、补强材料（Re-enforcements）、金属箔。 1、PCB基材FR-4，组成：玻璃纤维、环氧树脂 2、FPCB：电解铜箔 压延铜箔：→能延展、弯曲 金属箔的压附过程：首先通过高速电镀产生一层颇厚的铜箔，（一般厚度10Z/ft2=1.35mil）0.50Z,然后经→生箔→熟箔→处理： 毛面上增强附着力之电镀铜瘤； b、毛面Barrier用镀锌或镀黄铜； c、两面镀薄铬 三道处理作用：1、更好的抓地力 2、避免纯铜箔于高温树脂接触产生水份而爆板 3、能防污 3、补强材：日本松电工的ALIVH增层法材，美国杜邦不纤布纤维外，所有板材均用E-glass玻纤布做补强材，制造高温1200℃熔融玻璃浆的纺位，同时挤出同一直径的玻璃丝，在经上浆处理，（200-400℃）细丝，经旋扭于缠绕，即成半成品玻璃纱。 三、机械钻孔： 定义：钻孔根据客户要求在制件表面钻取所需孔径的孔，便于插件，线路导通、焊接。 钻咀组成材料：碳化钨粉末和钻组成 流程：贴模