IC工艺的一些概括资料.docVIP

  • 2
  • 0
  • 约4.98千字
  • 约 9页
  • 2017-10-06 发布于重庆
  • 举报
IC工艺的一些概括资料

第五章 电子设备制造基础 本章教学学时:2 本章主要介绍电子设备的基本构成及电子元器件、集成电路的制造工艺、发展现状、壳体及插接件的制造技术及电子设备的组装技术,以期使读者对电子设备的制造有一个整体的了解。本章的重点为电器元件的种类;机电元件的种类;CMOS的工艺流程; SBC工艺流程;整机组装的工艺过程及要求。学习的难点是集成电路的工艺技术和双极集成电路制造工艺。 本章教学方式:授课与自学 主要授课内容: 第一节 电子设备的基本构成 一、电抗元件 1.电阻器 电阻器可分为固定电阻器(含特种电阻器)和可变电阻器(电位器)两大类。 2.电位器与可变电阻(变阻器) 电位器与可变电阻从原理上说是一致的,电位器就是一种可连续调节的可变电阻器。除特殊品种外,对外有三个引出端,靠一个活动端(也称为中心抽头或电刷)在固定电阻体上滑动,可以获得与转角或位移成—定比例的电阻值。 3.电容器 电容器种类繁多,分类方式有多种,通常按绝缘介质材料分类,有时按容量是否可调分类。其中按介质材料可分为:有机介质、复合介质,无机介质,气体介质,电解质电容器。 4.电感器 电感器一般又称电感线圈,在谐振、耦合、滤波、陷波等电路应用十分普遍。与电阻器、电容器不同的是电感线圈没有品种齐全的标准产品,特别是一些高频小电感,通常需要根据电路要求自行设计制作。 5.变压器 变压器也是一种电感器。它

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档