pcb制程常见不良及分析技术.docVIP

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  • 2017-10-06 发布于重庆
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pcb制程常见不良及分析技术

印刷电路板(P.C.B)制程 的常见问题及解决方法 资料整理:袁斌 特别说明:本教程内容基本上来自己本人的工作经验总结及Http://网站网友提供的技术援助,适用於PCB行业培训及各位PCB同行借鉴之用。在此特别感谢Http://。对本资料有任何意见和建议请和本人联系。联系方式:E_MAIL:yuanbin888@Yuanbin8888@ 目录: 图形转移工艺 ……………………………………………………………………………………… 2 线路油墨工艺 ……………………………………………………………………………………… 4 感光绿油工艺 ……………………………………………………………………………………… 5 碳膜工艺 ……………………………………………………………………………………… 7 银浆贯孔工艺 ……………………………………………………………………………………… 8 沉铜(PTH)工艺…………………………………………………………………………………… 9 电铜工艺 ……………………………………………………………………………………… 11 电镍工艺 ……………………………………………………………………………………… 12 电金工艺 ……………………………………………………………………………………… 13 电锡工艺

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