PCB焊接易出现的虚焊问题探讨.docVIP

焊接出现虚焊问题探讨 虚焊是电子产品生产过程中十分严重的工艺质量问题。有的虚焊就是在测试中电路板仍可能正常工作，不能及时发现，但到现场使用一段时间后，经过振动或长期氧化后，接触不良，造成故障或隐患。为了有效地防止虚焊问题的发生，下面分析一下产生虚焊的几种常见原因，并就关于采取什么措施和方法以有效解决虚焊问题。以下类型仅供参考。 漏焊虚焊：二脚以上的元件在焊好其中一个焊接端子后，忘记再焊另一个焊接端子，使该未焊的脚贴在焊盘上或插入焊孔内。防止办法：每一个工位焊接完自己应该焊的元件后，仔细进行自检，再流入下一道工序。 回流焊温差造成的虚焊：回流焊中，特别是对于无源元件如贴片电阻或电容，在回流焊过程中，由于表面温度和可焊性的差异，造成元件的一个焊端已经加热被熔化的焊锡湿润，而另一端还没有被湿润，此时已经湿润的一端由于表面张力的存在，造成该端被抬高，另一端没有被湿润，也随着被抬高，但没有熔化的焊锡并没有随之抬高，这样等另一端再被叫加热后，就不可能和该端焊在一起，形成一端焊好，另一端焊点存在，但并没有和该元件焊端焊在一起，形成虚焊。为什么会出现温度不一致？原因很多，如：焊盘尺寸大小不同，焊件大小不同，印刷锡浆多少不均，以及板上过孔、接地面积大等因素。解决的方法靠良好地控制回流焊温度的一致性。元件定位不准，偏差较大也会出现上述问题。 焊点不良时的补焊造成的虚焊：有的焊点只焊了一半或一部份，需要