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第一章
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______是尺寸范围在~10到1000nm的材料结构一般包含材料的平均晶粒尺寸、晶粒尺寸分布、晶粒取向和与缺陷有关的特征。
A 微观结构 B 纳米结构 C 宏观结构 D原子结构 ______是尺寸范围在~1到100m的材料结构。
A 微观结构 B 纳米结构 C 宏观结构 D原子结构 a,其原子半径为 ______ a 。
A. 0.5 B. 0.433 C. 0.354 D. 1 4.α-Fe的晶格常数为a,其原子半径为 ______ a 。
A. 0.5 B. 0.433 C. 0.354 D. 1 5.Zn的晶格常数为a,其原子半径为 ______ a 。
A. 0.5 B. 0.433 C. 0.354 D. 1 6.面心立方晶胞原子数为 ______个。
A. 2 B. 4 C. 8 D. 6 7.密排六方晶胞原子数为 ______个。
A. 2 B. 4 C. 6 D.8 8.体心立方晶胞原子数为 ______个。
A. 2 B. 4 C. 8 D. 6 9.立方晶系的一个晶胞中(1 0)和(1 1 )两晶面交线的晶向指数为______ 。
A. [10] B. [110] C. [1] D. [111] 10.面心立方的晶格常数为a,(110)的晶面间距为 ______ a。
A. 0.707 B. 0.577 C. 0.354 D. 0.433 11.体心立方的晶格常数为a,(111)的晶面间距为 ______ a。
A. 0.289 B. 0.577 C. 0.354 D. 0.433 12.体心立方的晶格常数为a,(11)的晶面间距为 ______ a。
A. 0.707B. 0.577 C. 0.354 D. 0.433 13.立方晶系{111}晶面族有______个位向不同但原子排列情况相同的晶面。
A. 2 B. 4 C. 8 D. 3 14.立方晶系111晶向族有______个位向不同但原子排列情况相同的晶向。
A. 2 B. 4 C. 8 D. 3 15.体心立方晶格的配位数为 ______个。
A 12 B 8 C 4 D 2 心立方晶格的配位数为 ______个。
A 12 B 8 C 4 D 2 体心立方晶格的八面体间隙半径R= ______ r。( r为原子半径)
A 0.414 B 0.291 C 0.155 D 0.225 ______具有体心立方。
A B Al C Cu D γ-Fe 19.______具有密排六方的晶格。
A B Al C Cu D Zn 20.______具有面心立方的晶格。
A B W C Mg D Cu 判断正误,正确在括号内打√,错误在括号内打×。
面心立方晶格原子堆垛方式为ABAB……。
ABCABC……。
各向异性是晶体区别于非晶体的一个重要标志。
弹性模量对显微组织敏感结合能很高的离子键和共价键材料,具有很高的熔点、弹性模量和低的热膨胀系数。晶体分为七个晶系和种布拉菲点阵。原子空间堆垛方式不同的面心立方和密排六方结构都可以获得空间最紧密的排列,配位数为12和致密度为0.74。常利用X射线衍射技术(XRD)和电子衍射来研究晶体材料的晶体结构。透射电子显微镜(TEM)用于材料微小尺度范围内显微组织图像特征的观察和分析。实际工程材料一般为多晶体,单晶体各向异性材料的结合能越大,熔点越高,原子间距变化的力越,材料的弹性模量越。原子结合力高的材料原子的内能越大,原子偏离的距离较小,其线热膨胀系数较低。液晶高分子材料就像一种液体状的非晶态材料。当外界的电场或者温度变化时,这些高分子材料中的分子就会在小范围内排列成晶体布拉菲点阵的结点反映的是晶体中原子或原子集团的分布规律,结点本身并不一定代表原子,点阵和晶体结构并不一定相同。采用特定工艺制备的单晶材料或者是定向生长的晶体材料具有各向异性的力学性能、光学性能、磁性能和介电性能。二氧化硅具有短程有序结构石英和其它二氧化硅晶体晶胞的形状和大小可由三个棱边的长度及其夹角完全表达出来晶格常数立方晶系中,晶面和晶向垂直,则晶面和晶向的指数相同。反之亦然。晶面间距越,晶面上原子的排列就越密集面心立方如果间隙原子尺寸很大,它会进入配位数更大的间隙半径比为0.225-0.414的原子会进入四面体间隙,半径比大于0.414的原子进入八面体间隙。许多离子晶体可以看成是由大尺寸的阴离子紧密堆垛而成的,小尺寸的阳离子位于间隙位置。
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1.图中 ______ 段位错线为刃型位错,且额外半排原子面处于垂直于纸面朝上的位置。
A DC B CB C BA
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