微量La添加对CuAlMn形状记忆合金组织和性能影响.pdfVIP

第44卷 第6期 有色金属加工 V0I．44 No．6 2015年 12月 NONFERROUSMETALSPROCESSING Deoember2015 微量 La添加对 CuA1Mn形状记忆合金组织和性能影响 姚 奇，陈忠家，陶 冶，李 琳 (合肥工业大学 材料科学与工程学院，安徽 合肥230009) 摘 要：利用OM、XRD、DSC、SEM、单向拉伸试验、弯曲回复率试验等方法研究了微量La添加对 CuAIMn形状记忆合金 显微组织、相变性能、记忆性能以及力学性能的影响。实验结果表明，添加 La的合金晶粒细化明显，材料内部形成弥散 析出相；马氏体转变开始温度相对于未添加合金有一定程度的提高。相变热滞 明显小于未添加合金 ，记忆性能有所提 高。添加 TJa的合金抗拉强度为646．8MPa，断裂应变为21．7％，均高于未添加合金材料。拉伸断口分析表明材料由脆性 断裂转为微孔聚集型的韧性断裂。 关键词：CuAIMn；形状记忆合金；晶粒细化；马氏体相变 中图分类号：TG139 ．6 文献标识码：A 文章编号：1671—6795(2015)06—0021—05 形状记忆合金因其具有较好的形状记忆性能、超 Mn记忆合金组织及性能的影响，以期对于进一步提 弹性性能、加工成本低廉、较高的导热导电性 ，逐渐成 高铜基记忆合金的性能提供指导。 为了大部分传统材料的理想替代物 ¨J。 本文通过添加微量元素La制备了两组合金 (cu— 在形状记忆合金系统中，NiTi基形状记忆合金已 l0．4AI4．3Mn和 Cu．10．4Al-4．3Mn-0．1La)并观察 了 被大量使用于生物医学和工业应用中。然而，低相变 材料的组织，测试了相变特性以及力学性能，目的是 温度 (一100～100~2)以及较高的生产成本限制了其 研究微量 La加入对 cu—A1一Mn合金组织及性能的 进一步应用，特别是在高温条件下的应用。因此，具 影响。 有高导电率、低生产成本和热稳定性好等特点的 cu 1 实验过程 基记忆合金成为了NiTi合金最佳的替代品 J。其中 Cu—AI—Mn三元合金因其相变温度可选择范围宽，最近 本文利用熔炼的方法，采用紫铜 (99．9％)、高纯 引起了国内外学者的广泛关注。然而，cu基记忆合 铝(99．9％)、电解锰 (99．9％)和铜镧中间合金 (Cu一 金存在弹性各向异性大、冷加工性能差、易发生沿晶 10％La)为原料在高频感应熔炼炉中进行熔炼，铁模 断裂、疲劳寿命短等问题，限制了其进一步发展。因 浇注。浇铸获得尺寸为200mm×10mmx100ram的铸 此，许多研究人员试图通过细化晶粒的方式提高铜基 锭。制备的合金成分重量百分比分别为cu．10．4AI一 记忆合金的性能 。其中应用最多也是最有效的方 4．3Mn(CAM)和 Cu-10．4Al4．3Mn-0．1La(CAML)。 法就是添加合金元素，目前 国内外学者 已经研究在 铸锭经850℃均匀化热处理24h，打磨掉氧化皮。均匀 Cu-A1一Mn合金 中添加 Ti、Ni、B、Fe、zn、zr、Te、Ag和 化后进行加工率为 80％的热轧和加工率为 50％的冷 ca等元素 3l。研究结果表明，添加合金元素或者 轧，得到厚度为 1mm 的板材。对板材进行 820~C × 可以细化材料的晶粒尺寸，或者可以提高材料的综合 20min水淬固溶处理及 200oC×20min时效处理。沿 力学性能，或者可以提高材料的冷加工性能。众所周 轧制方 向按 国标 GB／T228．2002切取标准拉伸试