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印刷线路版制造 镀金的基础知识 CMK公司镀金讲课教材 GS 镀金系 作成 1996.12 关于印刷线路版 [概论] 目前使用的大多数的电器产品利用了印刷线路版。印刷线路版的功能是电子零件的安装和电子零件之间的连接，就象人体的血管和神经系统一样起着重要的作用。 最近，微型化产品越来越发展，且要求高性能、高可靠性和低成本化，由单面板产品发展到了双面板、多层板。就是因为有了制造技术的进步才有了微型化发展，而在技术革新中镀金技术所做出的巨大贡献是不可抹杀的。 印刷电路版随着晶体管的发明和实用化，以美国为中心获得了发展。日本是于1955年引进铜箔来开始制造纸酚醛覆铜板，并应用于半导体的大量生产。因此，带来了能减少线路版制造的周期和能制造小型化、一体化的具有高可靠性产品的巨大效果。 由于电器产品的小型化和高性能化的需求，要求在印刷线路版上包容了更多的产品功能。而在一张平面上的印刷线路版上进行部件的连接，已经不能满足要求，所以发展了双面线路版。当时的双面线路版的两个图形之间的连接成为难点，使用了跳线、索眼、压针插入等方法。1953年美国的摩托罗拉公司通过银镜反应（硝酸盐还原镀金）来进行镀通孔的导通，其后通过钯-锡络合物开发了催化剂无电解镀金方法。60年代，日本也引进了相同的镀通孔方法。 如上所述，通孔的导通方法获得了发展，产生了化学沉铜-电镀铜高可靠性的制造方法，在通孔导通的有效性、可靠性、安装面上的省力方面获得了高度评价，普及了通孔镀金法的印刷线路版。线路版材料、制造装置也急速发展，目前制造导通双面（多层）线路版的企业，100%是通过镀通孔方法来制造的。 电镀工程是用于形成做为电子部件的血管和神经系统的图形导体，并实施镀通孔，且与电器产品的品质可靠性有重大关系的重点工程。 印刷线路版的制造方法 [制造工程] 双面（多层）印刷线路版是通过镀通孔，使表层或内层的线路电性导通、增加了配线的自由度、使高密度配线成为可能，但是由于包含了通孔形成工程，增加了制造过程的复杂度和提高了制造成本。 目前的通孔的制造方法中，实际应用的方法有若干种。如果按制造方法分类的话，可分为利用覆铜箔电解形成镀通孔并通过蚀刻蚀去图形之外的铜皮而形成图形的负法和利用含有催化剂的特殊叠层板（表面无铜箔）使仅在需要的地方通过化学沉铜来形成图形（无蚀刻工序）的加成法。制造方法如下所示。 镀 通 孔 线 路 版 　 ※封孔法 　 ※ ※板面电镀法 　 曝光法 　 　 ※ 　 　 ※ 曝光法 ※ 　 　 　 塞孔法 　 ※ 　 负 法 　 　 印刷法 　 　 　 　 ※图形电镀法 曝光法 　 　 　 　 　 　 　 　 　 印刷法 　 　 　 完全加成法 　 　 　 　 曝光法 　 　 　 印刷法 　 　 　 加成法 　 　 半加成法 　 　 　 　 曝光法 　 　 印刷法 　 　 部分加成法 　 　 　 　 曝光法 　 印刷法 注意： 1. ※ 为本公司的制造方法 本公司无此方法 参照附件的制造方法图解 [负法] 即通过溶解除去不需要铜箔而形成图形的方法。 1. 板面电镀法——利用覆铜叠层板对其表面及通孔整体进行电镀处理，使附着规定的铜膜厚度，并把图形中不需要的部分蚀去而形成线路。 A）封孔法 -------根据板面电镀法，利用感光保护剂（干膜）把通孔如同帐篷一样塞住的同时形成图