PCB原理(一).ppt

------ Prepare by Margi Zou PCB概念 ●PCB=Printed Circuit Board印制电路板  裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）」。 PCB的构成 PCB在各种电子设备中的功能 ●PCB在各种电子设备中有如下功能。 　　 　　1.提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。 　 　 2.实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。提供所要求的电气特性,如特性阻抗等。 　 　　3.为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了. PCB的历史 印制电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler），他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。 在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。而现在，电路面包板只是作为有效的实验工具而存在；印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。 PCB技术发展概要 　　从1936年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段 　●通孔插装技术(THT)阶段PCB 　　1.金属化孔的作用： 　　 (1).电气互连---信号传输  (2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小 　　　a.引脚的刚性 　　　b.自动化插装的要求 　　2.提高密度的途径 　　 (1)减小器件孔的尺寸，但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.8mm 　　 (2)缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm 　　 (3)增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层 　　●表面安装技术（SMT）阶段PCB 　　1.导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。 　　2.提高密度的主要途径 　　　①.过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm 　　　②.过孔的结构发生本质变化： 　　　a.埋盲孔结构 优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、 改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小） 　　　b.盘内孔（hole in pad）消除了中继孔及连线 　　　③薄型化：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm 　　　④PCB平整度： 　　　a.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。 　　　b.PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果 　　　c.连接盘的表面涂层：HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU… 　●芯片级封装(CSP)阶段PCB 　　CSP以开始进入急剧的变革于发展其之中,推动PCB技术不断向前发展， PCB工业将走向激光时代和纳米时代. PCB的种类 根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。 根据软硬进行分类：分为普通电路板和柔性电路板。 1.单面板（Single-Sided Boards） 我们刚刚提到过，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交*而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。 2.双面板（Double-Sided Boards） 这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 3.多层板（Multi-Layer Boards） 为了增加可以布线的面积