PLUSTECH618波峰焊助焊剂适用於有铅和无铅焊接工艺特点及优势.docVIP

PLUSTECH 618 波峰焊助焊劑 適用於有鉛和無鉛焊接工藝 特點及優勢 連接器和底面SMT器件橋連少 優秀的孔填充性能—10mil孔填充率95% 錫珠少 焊點平滑，消光完全 助焊劑分佈均勻，低粘性 可用於無鉛和有鉛工藝 可以噴霧和發泡 機器設置指南 操作參數典型值助焊劑噴塗量雙波峰：固態物1500 μg/in2單波峰：固態物1200 μg/in2頂面預熱溫度無鉛; 85-110°C 錫鉛：75-95°C底面預熱溫度比上表面高 0 to +40°F (0 to +22°C上表面最大升溫速度（防止元器件損壞）最大2°C/second (3.5°F/second)傳送帶角度4 - 8°傳送帶速度單波峰：1.5 – 2.2 m/min；雙波峰：0.7 - 2.0 m/min接觸焊料時間 (包括片波與主波)1.5 - 5.0 sec（通常為2? -3sec）錫鍋溫度Sn63/Pb37合金235 - 260°C無鉛合金 - 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu250 - 265°C這是得到良好焊接結果的一般性指南。但用戶的設定由於設備，元件，電路板等的不同會有所不同。為了優化工藝，建議進行試驗設計來確定關鍵參數的最佳值。 （助焊劑噴量，傳送帶速度，頂面預熱溫度，錫鍋溫度和送板方向等）。 技術規格 物理性質典型值參數/測試方法典型值外觀透明，淡黃色液體閃點 (T.C.C.)12°C固態含量, wt/wt7.5推薦稀釋劑PLUSTECH 600比重@ 25°C0.80 ± 0.01儲存壽命12 個月酸值(mg KOH/g)15.7– 16.5PH 值3.7 腐蝕性和電性能測試 腐蝕性測試 測試ROL1 要求結果鉻酸銀試紙測試IPC-TM 650 測試方法 2.3.33無鹵素通過銅鏡測試 (IPC/Bellcore方法)無銅膜蝕透無銅膜穿透痕跡銅腐蝕測試IPC-TM 650 測試方法 2.6.15無腐蝕無腐蝕 J-STD-004 表面絕緣電阻(所有值以 ohms 計) 測試條件要求結果下梳–未清洗85°C/85% RH, 7 days最低 1.0 x 1086.5 x 109上梳–未清洗85°C/85% RH, 7 days最低 1.0 x 1082.6x 1010控制板85°C/85% RH, 7 days最低 1.0 x 1081.3 x 1010IPC 測試條件 (按照 J-STD-004): -50V, 測量@ 100V/IPC B-24板 (0.4mm線寬, 0.5mm間距). JIS 表面絕緣電阻(所有值以 ohms 計) 測試條件要求控制結果初始常溫最低 1.0 x 1011最低 1.0 x 10113.0 x 101196 小時後40°C / 90% RH最低 1.0 x 1010最低 1.0 x 10112.2x 1012控制板35°C/85% RH, 5days最低 1.0 x 1011最低 1.0 x 10111.1 x 1012所有測量 @ 100V, JIS板(0.32mm線寬, 0.32 mm間距, 與IPC B25板相同) BELLCORE 表面絕緣電阻(所有值以 ohms 計) 測試條件要求結果下梳–未清洗35°C/85% RH, 5 days最低 1.0 x 10111.0 x 1012上梳–未清洗35°C/85% RH, 5 days最低 1.0 x 10112.3 x 1011控制板35°C/85% RH, 5 days最低 2.0 x 10112.2 x 1012Bellcore測試條件(按照GR 78-CORE