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深圳崇达多层线路板有限公司ME/RD 3.3.4 添加剂对电镀铜工艺的影响 1. 光亮剂 选择性地吸附在受镀表面(低电流密度区或凹入区域) ，降低极化电阻，提高沉积速率，提高延展性与导电性 2. 辅助剂(整平剂和载体) 选择性地吸附在受镀表面(高电流密度区或凸出区域)，增加极化电阻，提高分布均匀性，抑制沉积速率 3. 光亮剂和辅助剂的交互作用产生均匀的表面光亮度 4. 光亮剂过低，镀层不光亮，易产生烧板现象；光亮剂过高，深度能力下降，同时产生的副产物逐渐积累，导致镀层变脆，延展性降低 5. 副产物去除方法 炭处理，先用H2O2将副产物氧化，再用活性炭将其吸附后 过滤除去 第三十页，共六十五页。 深圳崇达多层线路板有限公司ME/RD 3.3.5 操作条件对电镀效果的影响 1. 温度 1) 温度升高，电极反应速度加快，允许电流密度提高，镀 层沉积速度加快，但加速添加剂分解会增加添加剂消耗， 镀层结晶粗糙，亮度降低 2) 温度降低，允许电流密度降低，添加剂在镀液中的作用降低，导致高电流区容易烧焦。防止镀液温度过高方法：镀液负荷不超过0.2A/L，选择导电性能优良的夹具，减少电能消耗，同时使用冷水冷却 2. 电流密度 电镀液组成，添加剂、温度、搅拌等因素确定电流密度允许范围，提高电流密度可以提高镀层沉积速率，电流密度过高时，会使镀