信号分配电路PCB板手动设计--教学课件.ppt

二 、音频分配电路PCB板手动设计 二 、音频分配电路PCB板手动设计 二 、音频分配电路PCB板手动设计 二 、音频分配电路PCB板手动设计 二 、音频分配电路PCB板手动设计 二 、音频分配电路PCB板手动设计 封装制作 3、新建封装库 3、新建封装库 3、新建封装库 3、新建封装库 3、新建封装库 3、新建封装库 4、从其它文件中获取封装 4、从其它文件中获取封装 4、从其它文件中获取封装 学生训练 音频分配板的手工设计 规划板子 布局 布局 参数设置 手工布线 手工布线 任务表述 原理图 检查封装、制作封装 检查修改 手动布线、敷铜 规划PCB 边框 布 局* 音频分配板的手工设计--任务实施流程 （层、线焊盘）参数设置 层切换 规划板子：114.5mm x 48.5mm 2、按照样板放置封装： 3、设置相关参数：焊盘、板层；设置特殊焊盘的网络名称，如地线，电源线，并设置线宽。 相关参数：焊盘1.8x1.8、 板层:双面板。 设置特殊焊盘的网络名称，如地线，电源线，并设置线宽。 图5-36 过孔内径 过孔外径 线宽 线所在层 布局完成后，开始手动布线。双面板的布线相对容易，毕竟顶层（即上层）不通时可以“借道”底层（即下层），即上、下层走线时可以互补，但也必须遵循一定的规律，否则也会使布线受阻，影响整体布线。一般地，上、下层布线方向能错开为好，比如上层主要走竖（垂直）线，那么下层就以走横（水平）线为主，这样才能更加充分地利用上、下层的互补性，使得双面板设计得更加美观. 图5-37 图5-39 技巧1)一般上层与下层采用交叉布线，即上层水平走线的话，下层就用垂直走线。 技巧2) 从上层要转到下层时，只要切换工作层即可。自动产生过孔。 图5-42 敷铜 图5-43 数字电路、高频电路、单片机电路，在设计印制板时，为使系统工作更加稳定，除了合理布局外，常用的方法是大面积敷铜，即用大面积铜膜将电路“包”起来，而且铜膜一般接地，下面实施敷铜技术。 在敷铜之前，有个问题首先要解决，也就是怎么让铜膜接地，地在哪里？第一个问题从工具条中取用敷铜工具时，会出现如图5-43所示对话框。 ：选上钩后代表覆盖相同的网络。 ：选上钩后代表自动去除孤立的铜膜。 第二个问题是要在图纸中设定“地”，也即指定某些焊盘，其网络名为“地”（系统规定用“GND”），下面我们来人工添加网络名称“GND”，并将某些焊盘的网络名设定为“GND”。 敷铜 图5-44 网络管理 打开图5-44网络管理器，如图5-45所示。 图5-45 点击此按钮，添加网络名 添加网络名称：点击图5-45所示中间的 add按钮，添加网络名称，如图5-46所示。 图5-46 输入网络名 在图5-46 中 栏输入GND，点击 出现图5-47所示窗口，按 完成网络名的输入。 已经添加的网络名 图5-47 敷铜 图5-48(b) 图5-48(a) 下面将某些焊盘网络名设定为“GND”： 打开焊盘属性窗：根据原理图可知，IC3、IC4、IC5 的7号脚接地，其他元件的接地情况读者可自行核查，下面以IC3的7号脚为例介绍设定的方法。双击该焊盘，出现焊盘属性框，如图5-48（ａ）所示。 设定焊盘网络名：在图5-48（a）上面选择 项，出现图5-48（ｂ）。在下拉框中选择GND，如图5-49所示，这样我们已经将IC3的7号脚的网络名设定为“GND”，同样的方法将所有接地焊盘的网络名都设定为“GND”。 图5-49 敷铜 通过以上两步，我们可以进行敷铜操作，具体如下： 在工具栏中提取敷铜 按钮，出现图5-50，在下拉列表框中选择GND，其它参数如图5-50所示。 敷铜 图5-50 设置完成后按 按钮即可将底层敷铜，如图5-51（a）、（b）、（c）、（b）所示，（用鼠标在板子的四角点一下将板子围成一个封闭的框即可），敷铜完成后如图5-52所示，用同样方法可将顶层也敷铜，如图5-53所示，仔细查看发现接地线通过敷铜都连起来了。 ：网格尺寸。敷铜可以产生网格状的铜膜，也可以产生无网格的铜膜，这个填数据0则产生无网格的铜膜。 ：如果选择网格状的敷铜，则网格线宽度由此数据决定。 (a) （b） （c） （d） 图5-51 图5-52 图5-53 敷铜 完成布局、布线等，其实并未完成所有的设计，作为产品为了便于生产线装配和日后维护，需要对有些部位进行特殊的标注，比如对信号输入、输出端口进行