第三章 微纳制造工艺_2半导体材料与制备(白底).pdf

第三章第三章 微纳制造工艺微纳制造工艺 ————半导体材料与制备半导体材料与制备 1 结合键 原子间的结合力称为结合键，它主要 表现为原子间吸引力与排斥力的合力结 果。根据不同的原子结合结合方式，结 合键可分为以下几类：  金属键（Metallic bonding）   化学键（Chemical bonding）离子键（Ionic bonding） 主价键primary interatomic bonds    共价键（covalent bonding）  物理键（physical bonding),次价键(Secondary bonding)，亦称Van der Waals bonding   氢键（Hydrogen-bonding) 介于化学键和范德华力之间 1  1：离子键 Na+ Cl- Na+ Cl- Cl- Na+ Cl- Na+ Na+ Cl- Na+ Cl- Cl- Na+ Cl- Na+ 大多数盐类、碱类和金属氧化物主要以离子键的 方式结合。离子键键合的基本特点是以离子而不 是以原子为结合单元。 一般离子晶体中正负离子静电引力较强，结 合牢固。因此。其熔点和硬度均较高。另外，在 离子晶体中很难产生自由运动的电子，因此，它 们都是良好的电绝缘体。但当处在高温熔融状态 时，正负离子在外电场作用下可以自由运动，即 呈现离子导电性 C C C C Carbon: 4 valence electrons C C C C C C C C 2 ： 共价键 C C C C 共价键的实质就是两个或多个电负性相差不大的 原子间通过共用电子对而形成的化学键。共价键键合 的基本特点是核外电子云达到最大的重叠，形成“共 用电子对”，有确定的方位，且配位数较小。 共价键 的结合极为牢固，故共价晶体具有结构稳定、熔点高、 质硬脆等特点。共价形成的材料一般是绝缘体，其导 电性能差。 极性键(Polar bonding):共用电子对偏于某成键原子  非极性键（Nonpolar bonding): 位于两成键原子中间 2 Positive ion cores Na+ Na+ Na+ Na+ Na+ Na+ Na+ Na+ electrons Na+ Na+ Na+ Na+  3 ：金属键 金属中的自由电子和金属正离子相互作用 所构成键合称为金属键。金属键的基本特点是 电子的共有化。既无饱和性又无方