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激光在机械制造领域中的应用及展望 摘要：综述了激光在切割、焊接、打孔、刻标记、辅助切削、成型、粉末烧结制模和热处理机械制造领域中应用的现状，并探讨了其发展前景。 关键词:激光技术 机械加工 热处理 Abstract： The application of laser in mechanical manufacturing field, e.g.cutting, welding, hole drilling, marking,auxiliary machining, profiling, powder sintering molding, heat treatment, is presented in the paper and its developing prospect discussed. Key Words: Laser Technology Machining Heat Treatment 激光加工 激光是本世纪最大的也是最实用的发明，是与热核技术、半导体、电子计算机和航天技术相媲美的一个举世瞩目的重大科技成就。 激光加工就是将激光束照射到加工物表面，用以去除或熔化材料以及改变物体表面性能，从而达到加工的目的。它加工速度快、无噪声。由于光束照射到物体的表面是局部的，加工部位温度很高，对 非照射部位影响甚微，工件材料的热影响区很小使工件基本无变形，工具无损耗。由于光束的能量和光束的移动速度都是可以调节的，故它可以实现各种微细精密加工，这是一般机械加工所不具备的。激光的使用，使一些工业部门迅速地改变了许多传统的工艺面貌，形成了一门新兴的加工产业。当前的激光加工主要指用高功率高密度的激光器对零部件进行切害」、焊接、打孔、刻标记、辅助切削、成型、粉末烧结制模和热处理。 激光在机械领域的应用现状 1切割 激光切割是采用大功率二氧化碳连续激光器，切割时喷射惰性气体，吹除切口处熔化的金属，可使切口光洁平直。如喷射氧气流还可提高切割速度(如图1)。激光切割切缝窄，约为0.1—0.3mm，尺寸精 确，表面粗糙度好，无毛刺和飞边，材料利用率高，并能切割形状复杂、有尖角的金属零件。激光与工件表面作用时间短，约为0.001-0.1s。激光切割的周边热影响层很浅，约为0.08-0.1mm，激光切割淬火材料时可使其硬度保持不变。 2焊接 由于激光束可利用反射镜任意改变方向，因而能焊接用一般焊接方法难以接近工件的部位。激光焊接系统如图2，,通常采用1- 4kw的二氧化碳激光器。由激光器产生的激光束经导光系统传递到抛物面镜反射聚焦，在焦点附近达5000- 20000K的高温光束从喷嘴射出照射在金属板接缝处，瞬时将接缝处的金属材料熔化。激光束向前移动，熔化金属凝固，形成焊缝，将两块分离的金属板连成一整体。由于气体激光器可以连续焊接，适用于焊接0. 12-12mm厚的低合金钢、不锈钢、镍、钦、铝等金属及其合金。采用固体激光器焊接时，由于输出能量小(1-50j )，脉冲激光持续时问短(14ns)，其焊点可小到几十微米。故可用于0.5mm以下厚度的金属箔片的点焊和连续点焊以及直径0.6mm以下金属丝的对焊;也适用于微型、精密、排列密集以及受热敏感的贵重仪器部件的焊接。激光焊接的接头型式与普通焊接相同。 3打孔 激光打孔主要是利用激光加工材料的热效应而实现的(如图3)。首先，是材料吸收激光，这一过程与激光强度无关，其吸收体积为，它可由激光的射入深度与激光束径来计算。因为从吸收体积 中，单位时间内散失的热量小于输入的热量，这样根据不同的材料，经过特定的加热时间后，发生熔融或汽化。当激光束强度I临界值时，工件材料进入第二阶段，即熔化或部分汽化阶段(图3)。为了提高孔的质量，力求材料尽可能的汽化，因为材料汽化部分扩张，可将孔道中熔化部分迅速排出。当进一步提高光束强度，超过临界值时，材料进一步汽化，并在孔的通道内离子化，形成等离子体，进入第三阶段。此时，由于等离子体的形成，将会对光束产生吸收，形成一个吸收光束的屏蔽层，影响激光打孔的进程。因此，激光打孔的激光束功率要控制适当，使等离子体处于最佳状态，否则大量等离子体除 了吸收光束外，还会导致激光的散射，把能量辐射到孔壁，也会引起液相流入孔道底部或覆盖堵孔。 激光打孔一般采用小功率的YAG (Yttrium Aluminium Garnet,铭铝石榴石)固体激光器。由于激光束可通过透镜聚焦到很小焦点(直径可小于0.01mm )，因此，适合于加工精密微细小孔，孔径一般为0.01 - 1mm，最小孔径可达到0.001mm。目前己用于加工钟表的宝石轴承孔、金刚石拉兹模孔、发动机喷嘴小孔等。 4刻标记 激光标刻技术是本世纪90年代兴起的工业加工新技术，它改变了传统的标刻工艺。 激光标刻是