印刷电路板的制作.ppt

第五节 印制电路板设计的基本过程 1、设计前一般考虑 可靠性 工艺性 经济性 2、设计的基本过程 准备原理电路图和网表； 规划电路板； 设置参数 加载网表； 布局布线 PCB验证 保存及输出文件。 3.印制电路板的基本概念 板层 焊盘 过孔 连线 元器件 网络和网络表 栅格 4.印制电路板的布局原则 布局是指安排元器件在板上的位置； 基本原则是： (1)保证电路的电气性能； (2)便于产品的生产、维护和使用； (3)导线尽可能短。 5.布线设计时原则 先设计公共通路的导线； 按信号流向布线； 保持良好的导线形状 ； 双面板布线要求 ； 地线和电源线的处理。 6.PCB设计的基本原则 基本原则： 地线设计的原则；（1）正确选择单点接地与多点接地；（2）将数字电路与模拟电路分开；（3）尽量加粗接地线；将接地线构成闭环路； 印制电路板的尺寸与器件的布置； 提高设计性能需考虑的问题： 电磁兼容性设计； 热设计 混合信号PCB的分区设计 高速PCB信号完整性设计 可靠性设计 三、铜箔粘贴法 这是手工制作印制电路板最简捷的方法，既不需要描绘图形，也不需要腐蚀。只要把各种所需要的焊盘及一定宽度的导线粘贴在绝缘基板上，就可以得到一块印制电路板。具体方法与图形贴膜法很类似，只不过所用的贴膜不是抗蚀薄膜，而是用铜箔制成的各种电路图形。铜箔背面涂有压敏胶，使用时只要用力挤压，就可以把铜箔图形牢固的粘贴在绝缘板材上。目前，我国已有一些电子器材商店出售这种铜箔图形，但因价格较高，使用并不广泛。 四、刀刻法 对于一些电路比较简单，线条较少的印制板，可以用刀刻法来制作。在进行布局排版设计时，要求导线形状尽量简单，一般把焊盘与导线合为一体，形成多块矩形，由于平行的矩形具有较大的分布电容，所以刀刻法制版不适合高频电路。 第四节 印制板的排版设计 这是一门技巧性和实用性都很强的工艺设计，它需要灵活周密的逻辑思维，要靠长时间的经验积累和反复实践才能掌握。它的分散性极大，同一电路图可以作多种不同的电路设计。对设计优劣的评价是多方面的，不仅是线路要不交叉，还要求合理、美观、运行可靠和维修方便，例如，可能出现由排版设计不合理带来的各种干扰，电路的技术指标下降，整机性能下降等，这些情况的出现意味着排版设计的失败。 一、设计前的准备工作。 1、分析电路原理图：了解电路图的原理、线路属性（电源、高频或低频线路）、信号及电源种类及电流流向等。 2、分析电路的复杂程度，确定基材的品种、厚度、尺寸以及对外联结形式。 3、熟悉电路原理图所用元器件的电性能、外形尺寸、封装形式、散热形式、各有源元器件的管脚的排列顺序、管脚功能及形状、各元件在电路中的功能等，一般需要开列电路元件清单，并拥有全部元器件的结构性能资料。 4、在分析电路原理的基础上，考虑排版设计和走线方向有可能造成的对电路的干扰和附加参数的不良反应。需考虑的干扰因数有： （1） 地线布置和设计不当造成的干扰：要点是在设计中保证地线具有绝对零电位。办法是尽量避免不同回路电流同时经过一段共用地线，同级电路的接地点尽量集中，加宽接地导线的宽度，采用环形或半环形接地形式等。 （2）电源和信号源处置不当造成的干扰和信号源输入、输出的回授干扰。 （3）由元器件排列不当引起的电磁干扰：主要是平行走线之间的寄生耦合干扰和电磁元器件之间交变磁场产生的干扰。主要措施是减少长而平行的走线布置、双面板线应两面相互垂直、数字信号线靠近地线布置等。电磁元器件相互垂直安放及进行屏蔽处理等。 （4）热干扰：主要指发热元件对周围元件的热传导和热辐射干扰，对于热敏感元器件尤甚。减少热干扰的措施有：改善元器件设置时的通风条件和选择恰当的设置位置以及对发热元件加装散热片装置等。 5、确定采用单面板或双面板，元器件安装方式及排列方式，对外联结方式以及焊盘及走线形式。一般有如下两类对应关系： 元件卧底安装——规则排列——圆形焊盘和方形焊盘。 元件立式安装（或立、卧混装）——不规则排列——多种焊盘兼有。 6、确定线宽和走线方式和形式。 二、排版设计 1、单线不交叉草图：在坐标纸上按版面尺寸1：1比例描绘。元件布置完全按实物大小，通过勾画、整理，最后得出合乎技术要求的正式草图。它的特点是“点”代表焊盘、连线时无宽度的单线，但元件之间的距离，连接线-连接线、连接线-焊盘、焊盘-焊盘之间的距离（安全距离）应完全符合设计技术要求。点”与“线”描绘时应粗重；点与点之间的元件应画出标准图形及代号，描绘时应细、轻。走线要尽量做到短、少、疏、匀，要做到这些需要经反复、多次调整元器件布置才能得到满意结果。设计时应注意以下几点： （1）分清元件面和排版面。当版面