- 1、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
 - 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
 - 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
 - 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
 - 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
 - 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
 - 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
 
                        查看更多
                        
                    
                台积电节能措施
                    5 照明節能改善 經常開啟   紅色 經常關閉   綠色 不用時關閉 橙色 現場節能標示 29 90年度節能計劃	 30 結論 首先台積電要感謝經濟部能源會,工研院能資所及各位評審委員的指導而使台積電六廠能在眾多的競爭者中脫穎而出得到這個來之不易的節約能源傑出獎項.  節約能源是台積電公司一貫的基本政策,本廠從建廠規劃開始一直以此政策為最高指導原則來設計及建造,用最先進及高效率的設備以及最佳的控制方式來達到節能的目的.實際運轉到目前二年的時間內更利用持續改善及提案改善制度等活動,執行許多節約能源方案來節省寶貴的能源,光是在89年度我們省下了貳仟萬元,約佔總耗電量比例的6.7%.  我們已將本廠實施節約能源的成果與經驗,推廣至台積各廠,擴大整體效益。也希望能將此經驗分享給其他業界,共同推行節約能源活動。  台積六廠未來將持續地配合國家政策,以及更進一步的發展新的方法減少能源消耗,降低生產成本。期望能成為業界節約能源之楷模。  31  Line-A SUPPORT OFFICE HPM CUP  Line-B 廠務系統參觀路線圖 Office 3F   gowning room  HPM B1 AAS 廢氣處理系統 Fab 1F tool utility / 純水系統 Fab 4F Clean Room MAU  FFU CUP 1F UPW 純水系統 CUP B2 WWT/AOR /AWR/冰桶 CUP 1F Chiller 冰機系統 CUP RF Cooling tower 32 台積六廠節能措施簡介 Fab-6 Fab-14 台積六廠節能措施簡介 六廠介紹 ………………….1~3 節約能源措施 建廠設計階段 ………..  4~22 生產運轉階段 ……….   23~29 90年度節能計劃 …….   30~31 參觀路線圖 ……………..   32 六廠介紹   Building Total Floor Space 	: 162,237 m2 Total Clean Room Space 	: 17,648 m2 	Technology Capability		: 0.25/0.18/0.15/0.13mm Maximum Capacity		: ≧60,000/month (8”) CUP 14/15 CUP 6 Warehouse CUP 17 CUP 16 Central Support Fab-16 300 mm Fab-17 300 mm Central Support Fab-14 300 mm Fab-15 300 mm CUP 18 Fab-18 300 mm Fab-6  Office Office RD Admn Dormitory  Fab-15 300 mm Bulk Gas  Yard 1 Fab-6 Profile 	Fab-6 is the first of the six fabs TSMC plans to establish in the Tainan  Science Industrial Park(TSIP).    Fab-6 broke ground  in July 1997 and started production in January 2000.        	Capacity	50,000 pcs of 8-inch wafer and  4,500 pcs of 12-inch  wafer per month 	Technology	Advanced  CMOS technology  ranging  from 0.25μm down to  0.10μm.		Featuring   state-of-the-art  manufacturing  capabilities  of  all-scanner 		lithography,   shallow    trench   isolation,    Titanium/Cobalt   Salicide, 		chemical    mechanical    polishing,   low-k   dielectrics,   and    copper 		interconnect.  	Product Mix	Digital   logic   products,  mixed-signal   logic  products, standard  and  		embedded memory products. 	Clean Room	Mini-environment:	Class 0.1 		Ballroom:		Class 100 2 Key Milestones 07/‘97 	Fab-6
                
原创力文档
                        

文档评论(0)