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工程设计的一般方法 廖 杰 1999.12 工程设计的一般方法 一般要求 设计规则 电路设计 印制板的层次结构 CAD/CAM/CAT 接地技术 电容器的应用 数字电路印制板设计 特性阻抗 地线与电源线 抑制反射 抑制串扰 抑制电磁干扰 高频和高速脉冲电路印制板设计 模拟电路印制板设计 微波电路印制板设计 元器件布局 布线区域 布线规则 布线顺序 印制导线 最小电气间距 连接盘 孔 印制板结构设计的一般原则 信号线布设 电源馈入 信号线特性阻抗控制 信号线间串扰抑制 电源、地层的设置 建立标准的元器件库 建立电气规则库 CAD完成后，应提取生产数据、组装数据和各种测试数据 地线的定义 接地系统的设计目标 接地的要求 接地系统的种类 单点接地 多点接地 混合接地 大系统接地 地线的阻抗 PCB的地线设计 地线网络 地线平面 环路面积 输入/输出地的结构 去耦电容 旁路电容 大容量电容（bulk） 埋入式电容 去耦电容的选择原则 使其自谐振频率高于所需抑制的时钟谐波频率 提供元器件正常工作所需的能量 旁路电容 大容量电容（bulk） 总 结 — I 逻辑设计人员应与工艺人员协商，共同完成产品的工程设计 良好的工程设计应该具备以下要素 可制造性：成品率、成本 可测试性 可靠性：抗干扰、减少干扰 可维护性 * * 工程设计的一般方法——一般要求 电气连接的准确性 印制板的可制造性 印制板的可测试性 印制板的可靠性 印制板组装件的可维修性 元器件的安装形式 工程设计的一般方法——设计规则 工程设计的一般方法——电路设计 工程设计的一般方法——印制板的层次结构 工程设计的一般方法——CAD/CAM/CAT 工程设计的一般方法——接地技术 工程设计的一般方法——接地技术（续） 工程设计的一般方法——电容器的应用 电容器的应用——去耦电容 工程设计的一般方法——电容器的应用（续） ! / / / / / Y c Vcc GND DECOUPLING CAPACITOR Cc PWB TRACE INDUCTANCE INTEGRATED CIRCUIT CURRENT FLOW CAUSED BY DEVICE SWITCHING Lc L2 L2 L3 Rc / / L1 L1 L3 PWB PLANE INDUCTANCE Equivalent Circuit with Discrete Capacitors 埋入式电容——分立电容器等效电路 ! / / c GND Cpwb INTEGRATED CIRCUIT CURRENT FLOW CAUSED BY DEVICE SWITCHING L2 / / L1 L1 L2 PWB PLANE INDUCTANCE Equivalent Circuit with Embedded Capacitance Vcc 埋入式电容——埋入式电容器等效电路 埋入式电容器——埋入式电容的特点 Removal of Discrete Capacitors, and thier Pads and Vias Eliminate Parts From the Assembly Process Elimination of Rework due to Wrong Values Board Size Reduction Increase in Board Routability Reduction in Inductance Improve Frequency Response Electromagnetic Interference Reduction Reliability Improvement Elimination of Solder Joints 埋入式电容器——埋入式电容原理 A = Area of Plates (sq.in.) t = Thickness between Plates (inches) Dk = Dielectric Constant of Material between Plates C = Capacitance (picofarads) C = A x Dk t x 4.45 A Power Dielectric Ground t 埋入式电容器——埋入式电容值的计算 Increase the Dielectric Constant of the Dielectric Material Materials with High Dk Values are Available C = A x Dk t x 4.45 Since Capacitance is Proportional to Dielectric C