环氧树脂微珠的.doc

氧化铝微珠/环氧树脂复合材料的热传导率和粘度 摘要 把陶瓷颗粒填充高分子聚合体中高效的热传导性是一种有效增强聚合物导热系数的方法。氧化铝（Al2O3）微珠填充物，以确认其超球形结构是否能聚合物基体。氧化铝（Al2O3）微珠在复合材料的热传导性及预固化的粘度方面。在20vol%氧化铝（Al2O3）微珠做填充物时粘度略有增加，当填充内容达到50 vol %时，粘度仍相对低于环氧树脂与粗糙球状的颗粒的结合体。当氧化铝（Al2O3）微珠达到0 vol%时，获得高达2.70 W/(mK)的热传导系数。 用不同种类的陶瓷颗粒为填充物，获得高分子聚合物为基础的复合材料近些年来吸引了非常多的关注，因为其可以提高热耗散能力及满足在大功率电子元件日益增多的散热性能的要求，例如大功率激光，高亮度LED及IGBT。一个热导系数为9.3 W/(m﹒K)的高分子陶瓷聚合体，是以49%的氮化铝及21%的氮化硼进行填充进入高分子基体中获得的。这一消息曾被Shoichi Kume等报道过[1]。K. C.Yung等人曾报道过一例以环氧基树脂为基础，由多尺寸氮化硼颗粒为填充物的合成物表现出19.0 W/(m﹒K)的高导热系数[2]。Cheng-Yu Hsieh and Shyan-Lung Chung曾合成出一个由氮化铝为填充物。体分达67 vol%的环氧基树脂模制原料（EMC）具有14 W/(mK)的高导热系数[3]。 作为我们以前工作的总结[5], 要获得一个具有最佳导热系数的复合材料需要：（1）高填充体份，（2）相对大的陶瓷颗粒及多尺寸的填充物， （3）球状体填充代替基板或纤维陶瓷颗粒，（4）模具和填料之间的连接根据指定的填充量实现。因此单独就热传导率而言，最有效的解决方法就是增加填充量，最大限度的增加填充物的密度。这主要取决于预固化的复合材料混合物的粘性。当用了偶联剂时预固化复合材料混合物（环氧基树脂/氮化铝）的粘性与最大填充量之间的关系在其他文章中讨论。 此外，各种文章[7-12]曾报道过多种形状的填充物如板状，线状和管状均被填充进高分子聚合模型中以增强其热传导性。枝状氧化铝及氧化铝纳米纤维被合成和加入到环氧基树脂中[7]. 氮化铝晶须及微粒被加入到聚偏二氟乙烯中[8]。不同形状，如球形、板型及纤维型的铜填充物用于高分子复合材料中的效果已经被证实[9]。剥脱的碳纤维[10]、碳黑[11]、碳素纤维及碳纳米管[12]被填充进不同的模型中，包括环氧化树脂，液态晶体及酚醛树脂。然而粘度和热导率及粘度和最大填充量之间的关系很少进行研究。因此，当氧化铝微珠被用作填充物时，研究其对粘性和热导系数的作用。 试验 Al203微珠/环氧树脂基复合物的准备 双酚A液态环氧树脂基体由百灵石化公司环氧树脂部门提供。QS-1858Y ，高温固化剂由清大奇士公司提供。 平均尺寸为32微米(Al2O3-I)的氧化铝微珠及84微米(Al2O3-II) 被选为填充物。扫描电子显微镜图像在图1中呈现。氧化铝和环氧树脂基的基本性能在表I中呈现。.综合曲线和固化曲线与我们之前的研究相同[5]。综合曲线包含3步骤：(1) 环氧基，固化剂及氧化铝微珠的混合，（2）30分钟超声波分散 ，（3）浇注和成型。 材料 属性 CYD128 粘度在29 °C:11000- 14000 mPa.s，成本低 导热系数：?0.2 W /（m.K）环保和无卤， Al2O3 导热系数：35 W /（m.K）热膨胀系数：8.4 PPM/K 表I，氧化铝和CYD128环氧树脂的典型特性 图1，（a）及（b）显示氧化铝平均粒径为32微米和84微米，分别以微珠形式分布。（c）和（d）分别代表平均粒径32微米和84微米的三氧化二铝的SEM照片。 特性描述 热力学特性的测量 热扩散系数是直接通过傅里叶交换热分析系统测量得出的。傅里叶交换热分析系统由功能函数合成器，一个电子锁定放大器，一个传感器的直流电，一个温度控制器，一个热台上的样本夹和一台个人电脑组成。该系统使用热分析法用于检测温度波，沿着膜下扫描试样层的温度。热导率以方程式κ=ρ?α?Cp计算。ρ是密度，α是热扩散率，Cp是热容量。 粘性的测量 由不同种类填充物混合而成的预固化复合体的粘性 （氧化铝微珠/环氧基树脂）通过一个内有20ml磁悬液的物理MCR300模块化测量。 扫描电子显微镜检查法 使用LEO1530静电扫描电子显微镜对环氧树脂基为基体的混合物样品的自然断裂面做了检查。氧化铝粉末的尺寸以马尔文2000激光粒度分析仪测量。 图2（一）三氧化二铝微珠/环氧树脂复合材料断裂面形态。 （a）环氧树脂（b）添加20%的三氧化二铝-II颗粒（c）添加30%的三氧化二铝-II颗粒( d)添加40%的三氧化二铝-II颗粒（e）50% (f)60%的三氧化二铝-II颗粒(