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化学镀锡反应动力学特性研究-表面技术
摇 摇 摇 表面技术 第43卷摇 第6期
·64 · SURFACE TECHNOLOGY 摇 2014年12月
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化学镀锡反应动力学特性研究
杨余芳,衷明华,黄俊生
(韩山师范学院 化学系,广东 潮州521041 )
摘摇 要: 目的摇 研究化学镀锡反应过程的动力学特性。 方法摇 在硫脲鄄柠檬酸鄄酒石酸三元络合体系中,
+
以次磷酸钠为还原剂,以SnCl 为主盐,在铜片上化学沉积锡镀层,研究温度、主盐、还原剂、H 和络合剂
2
2+ +
的浓度对沉积速度的影响规律。 结果摇 镀锡过程中,Sn ,H 和次磷酸钠的反应级数分别为0.302,0.21
和0.192;硫脲、柠檬酸和酒石酸的反应级数分别为0.237,0.213和0.081;速度常数为0.013,总反应级
数为1.235级,表观活化能为11.184 kJ/ mol。 结论摇 建立了化学镀锡反应的动力学方程,对化学镀锡沉
积工艺的选择和产物的控制具有一定的参考作用。
关键词:化学镀;反应级数;动力学
中图分类号:TQ153.1;O643.12摇 摇 摇 文献标识码:A摇 摇 摇 文章编号:1001鄄3660(2014)06鄄0064鄄05
Dynamic Characteristics of Electroless Tin Plating Reaction
YANG Yu鄄fang,ZHONGMing鄄hua,HUANGJun鄄sheng
(Department of Chemistry,Hanshan Normal University,Chaozhou521041,China)
ABSTRACT:Objective Tostudythedynamiccharacteristicsofelectrolesstinplatingreaction. MethodsUsingsodiumhypophos鄄
phite as the reducing agent,and SnCl as the main salt,electroless Sn was deposited on copper in the thiourea鄄citric acid鄄tartaric
2
acid trinary ligand system. Influences of temperature,aswell asthe concentrations of main salt,reducing agent,hydrogenion and
2+
complexing agents on the deposition rate were investigated,respectively. Results The reaction orders of Sn ,sodium hypophos鄄
+
phite and H were0.302,0.192 and0.21,andthoseof thiourea,citricacidandtarta
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