单面板制造流程介绍重点.PPT

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单面板制造流程介绍重点

流程介绍 5.显影:用显影液作用于干膜,未发生化学反应的部分被溶解,发生化学反应的部分在显影液中不会被溶解,如下图所示: 6.蚀刻:利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成线路图形,如下图所示 : 7.退膜:利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉,露出线路图形。 8.阻焊:俗称“绿油”,其目的是:防焊、护板和绝缘。 9.字符:作为文字或标志使用,便于客户安装和识别。 * 单面板制造流程介绍(重点) 浙江省余姚市职成教中心学校 潘敏 单面PCB制作流程 制造流程如下图所示 : 1.下料:将整张覆铜板切割成适合工厂加工的PCB拼板。 2.钻孔:俗称打眼(NC)用钻头在覆铜板上进行各种形状的孔的制作,其中包括圆形孔和异型孔两种。? 3.覆干膜:将经处理的覆铜板通过热压方式贴上抗蚀干膜。如下图所示 : 4.曝光:将菲林贴在板子上,用紫外光照射,菲林上黑色部分则因不透光,不发生反应;白色透光部分吸收光能分解成游离基,游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应,反应后形成不溶于稀碱溶液的立体型大分子结构,就完成了曝光,如下图所示 : 随堂练习 *

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