有图形硅片显微图像微距线宽测量方法研究.pdfVIP

第27卷第9期 仪 器 仪 表 学 报 V01．27No．9 of 2006年9月 ChineseJournalScientificInstrument Sep．2006 有图形硅片显微图像微距线宽测量方法研究。 王桂棠 薛向东 吴黎明 (广东工业大学信息工程学院 广州 510006) 摘要 针对硅片关键尺寸高精度准确测量的要求，在整像素级标准件法二维图像微距尺寸测量的基础上，本文综合应用基于卡 尺的标准件法和空间矩亚像素细分算法，提出了具有像素级高速度、亚像素级高精度线宽测量的两步标定法。通过给出一个焊 盘样本的实际测量结果来分析对比，表明该方法测量精度有了明显地提高，可以用来进行有图形硅片关键尺寸的测量标定。 关键词 硅片标准件像素当量空间矩亚像素标定 中图分类号TN4文献标识码 A国家标准学科分类代码 510．4051 onthemicrowidthmeasurementfor method wafer Study graphics Xue Wu WangGuitangXiangdongLiming Institute 510006，China) (InformationEngineeringofGuangdongUniversityofTechnology，Guangzhou AbstractDuetothe measurementforthe CMOSlinewidth，atwo cal— highprecision requirement chip step ibrationmethodis onthestandard methodinthe2-D microwidthmeas— presented，based component image urement．Thismethodincludeslevel and level linewidthmeasure— pixel highspeedsub—pixelhighprecision ofthe ments，andmakesuse standard methodofthe andthe moment component caliper spatial sub—pixel subdivision methodfeatures and and algorithm．Theproposed highspeed highprecision．Fromanalyzing the resultsfora isshownthatthemethod im— comparingexperimental weldingplateimage，it obviously themeasurement canbeusedintheCDcalibrationofthe wafer． proves precisi