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荧光粉掺光扩散粉SWHPTM提升亮度试验-中国LED网
荧光粉掺光扩散粉(SWHPTM )
提升亮度实验
2010.8
葛伟
实验依据:
提升封装材料折射率的方法常见的有两种:一是与
配方中添加具高折射物性的纳米无机粉体;一是利
用分子结构设计于高分子结构中导入分子折射率较
高的元素。选择适当的高折射率无机粉体,经过特
殊的介面处理后,将不吸收可见光之高折射无机纳
米粉体,均匀分散在有机封装材料中,利用有机/无
机纳米混成技术得到高折射率的透明封装材料。
以白光LED 为例,芯片折射率约2-4 ,如GaN (n =
2.5)及GaP (n =3.45)均远高于环氧树脂或硅氧烷树
脂封装材料折射率(n =1.40~1.53),折射率差异过
大导致全反射发生,将光线反射回芯片内部而无法
有效导出,因此提高封装材料的折射率将可减少全
反射的发生。
外观 tem(透射电子显微镜)图
以蓝光芯片/ 黄色YAG荧光粉的白光LED 组件为例,
蓝光LED 芯片折射率为2.5 ,当封装材料的折射率
从1.5 时提升至1.7 时,光取出效率提升了近30%;
因此,提升封装材料的折射率降低芯片与封装材料
间折射率差异来达到提升出光效能的方法是可行的。
LED 光扩散实际原理与性质:
►藉由高透光性的真球体,规则性地将点光源有效
折射成为面光源。
►真球体为有机树脂,是完整球状,非不规则性或
是多角、四方体。
►光透过性高,折射规则性一致,光衰减率大幅降
低。
►利用网版印刷;涂布;喷涂;刷涂 等方式,于基
材上形成规则性光扩散膜。 或利用押出;铸型的方
式亦可直接形成光扩散板。
►可与光学树脂或光学硅胶混合使用,在防水灌注
的同时,也作为点光源转换成面光源的机制。
实验目的
于荧光粉层中加入不同浓度的光扩散剂以验证
光扩散剂能否提升EP5的亮度,提升量多少。如有
亮度提升,则通过多组对比试验来确定最佳浓度。
实验方法:
晶元ES-CABLV45C晶片固晶焊线12pcs;
配胶,荧光粉配比为4.5:4.5:1.1(kmd0701001):0.11
(因特美o5742 );
于胶中加入光扩散剂,浓度分别为0 (不加),
0.5%,1%,5% 。
每种浓度各点3pcs
分别于荧光粉烘烤前,荧光粉烘烤后,蜂胶后进行
3次测试
荧光粉掺光扩散剂(SWHP系列)提
实验数据
升亮度实验
荧光粉烘烤前
SWHP-1010浓度为0(不加) SWHP-1010浓度为0.5% 1010浓度为1% 1010浓度为5%
色温 光通量 色温 光通量 色温 光通量 色温 光通量
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