电镀合金与.ppt

Au-Cu-Cd硬度280-350HV，与金沉积的还有镀液中的有机物，在金层中起润滑剂的作用，在一定程度上减少了金层经摩擦而相互粘结的趋势。Au-Cu-Cd硬度高，耐磨性好，导电性好，多用于国防设备上。 Au-Sn(Sn2-20%)可用作半导体接点的镀层 二、工艺规范：P217-218 金盐 氰化金钾 钴盐 硫酸钴 柠檬酸、柠檬酸钾 硫酸铟(提高光亮度) 温度 29-35℃ pH 3.2-4.0 电流密度 0.8-2A/dm2 电流效率 30％ 用途 集成电路的电接点镀层，印刷电路板 装饰性Au-Co合金 金盐 氰化金钾 镍盐 氰化镍钾 硒(催化作用） 温度 60-65℃ pH 碱性 电流密度 0.3-1A/dm2 电流效率 高 用途 接插件，印刷板插头，触点 Au-Ni合金 注意 Au-Ni合金镀层的硬度和耐磨性优于Au-Co合金 早期的Au-Ni合金和Au-Co合金不适用于电子器件，更多地用于装饰领域 氰化镍钾的制备： 25g硫酸镍溶于50mL水中，加入25gKCN，产生白色沉淀，加入100mL无水乙醇，将硫酸钾充分沉淀出来，过滤。用乙醇冲洗2-3次，将黄色的滤液放在蒸发皿中，蒸发至出现黄色结晶，在100-110℃下烘干备用 硫酸钾不溶解于乙醇中 三、溶液配制 柠檬酸钾 柠檬酸 1 硫酸钴 2 1 2 ＋ 氰化金钾 3 硫酸铟 Au-Co合金的配制 Au-Ni合