元器件降的额标准.docVIP

修订记录 版次 Revision 更改详情 Change description 编写日期 Written Date 生效日期 Effective Date 制作 Author 批准 Approved 1 初版/First release 09-April-14 10-April-14 LiuYG Zhang 2 修改肖特基、晶体管常态电压降额率为90% 10-May-14 10-May-14 LiuYG Zhang 目 录 修订记录 1 1、目的 3 2、范围 3 3、组织与权责 3 3.1、设计工程 3 3.2、验证工程 3 3.3、零件工程 3 4、名词解释 3 4.1、降额 3 4.2、最大额定值 3 4.3、应力 3 4.4、应力比率 3 5、降额标准 4 5.1、电阻器降额使用规范 4 5.2、保险丝使用规范 4 5.3、整流管降额使用规范 5 5.3.1、信号/开关, 普通型二极体 5 5.3.2、桥整 5 5.3.3、肖特基二极体 5 5.3.4、稳压二极管 5 5.4 晶体管降额使用规范 6 5.4.1、晶体管(双极,普通) 6 5.4.2、晶体管(功率) 6 5.4.3、MOSFET(Small Signal) 6 5.4.4、MOSFET(Power) 6 5.4.5、晶闸管, 可控硅 7 5.5、电容降额使用规范 7 5.6、光电耦合器 8 5.7、微电路IC降额使用规范 8 5.7、变压器和电感降额使用规范 8 6、SAGEMCOM Component derating: 9 7、参考文件 9 8、附录 9 1、目的 通过执行降额标准等效补偿零件关键特性参数降低来自于零件和生产变异造成的品质冲击而导致的不良率，改善产品设计可靠性提高产品运行余量从而达成稳定的设计目标要求。 2、范围 冠德科技有限公司SPS研发部。 3、组织与权责 3.1、设计工程 设计开发之前，设计工程人员需要了解熟悉零件应用和零件降额使用标准。开发设计调试过程中设计工程人员有责任量测零件实际工作中的承受应力，如果检测结果达不到相应的零件降额要求，设计人员有责任研究分析根本原因并妥善解决。如果没有成本效率（包括品质改善）可以实现，设计人员有责任提供与条款存在异议部分并提供报告做相应解释。 3.2、验证工程 验证工程人员有责任参与降额标准的应用说明并与相关人员作答，并担当该文件的维护工作。验证工程人员以该文件做为验证新产品和设计工程的零件变更及应用规格变更是否符合要求作为评判标准，并有责任提供相关验证报告知会相关部门确认。 3.3、零件工程 零件承认负责人有责任提供当前相关零件详细应用数据，该数据将有帮助解释零件使用参数降额，测试以及可靠性。这些零件相关承认应用数据将是存档并随时可以调阅的。零件承认负责人在新的设计和现有的设计上初次评鉴和增加以及更换供应商时需使用电子零件降额使用该分文件作为参考文件。零件承认负责人将有责任支援解释该文件任何标准的变更。 4、名词解释 4.1、降额：零件电性的；温度的以及机械应力等级低于它最大的额定应力等级。 4.2、最大额定值：一个零件的应用一定不可以超过它的预期最大参数值，超过该值将可能造成零件的永久性损坏。 4.3、应力：影响元器件失效率的电、热、机械等负载。 4.4、应力比率：元器件工作应力与额定应力之比，应力比又称降额因子。 5、降额标准 5.1、电阻器降额使用规范 零件类型 参数 KTEC 降额百分率 ARRIS 降额百分率 Motorola 降额百分率 备注 功率线绕电阻 功率 80% 50% 80% 电压 90% 75% 90% 温度 Tj-10℃ 130℃ PCB-10℃ 厚/薄金属膜电阻 厚/薄金属膜贴片 功率1/4W 80% 50% 80% 功率1/8W 80% 50% 80% 温度 Tj-10℃ 130℃ 90% 电压 90% 75% 90% 可调电阻 功率 80% 50% 80% 电压 90% 75% 90% 温度 Tj-10℃ 130℃ PCB-10℃ 浪涌抑制热敏电阻 电流 80% 80% 80% 温度 130℃ 130℃ 30 deg C below than Max. temperature limit 温度检测热敏电阻 温度 130℃ 130℃ 100% 压敏电阻 温度 85℃ 85℃ 85℃ 可熔电阻 功率 80% 80% 80% 5.2、保险丝使用规范 零件类型 参数 KTEC 降额百分率 ARRIS 降额百分率 Motorola 降额百分率 备注 保险丝 能量(I2T) 80% 80% 80% 浪涌电流 电流 (常态) 100%