凌特极高的可靠性及使用简单的DC-DC新技术.pptVIP

* LGA 焊盘 —— 为什么是正方形的? LGA 焊盘布局采用了一个具有 50mil 焊盘间距的 25mil 正方形焊盘 与直径为 25mil 的圆形焊盘相比，边长为 25mil 的正方形焊盘可多提供 27% 的面积 更佳的焊点强度 较低的热阻 更有利于使用双接触器测试的方法 (特别在 10A 的满负载条件下测试器件) * 简单的“剪切和粘贴”式布局 将大的 PCB 铜面积用于高电流路径，包括 VIN、PGND 和 VOUT。 它有助于最大限度地减小 PCB 传导损失和热应力 请注意 39.6W 的 高输出功率 无散热器! * PCB 布局要点 LGA 焊盘尺寸 (SMD) 边长为 0.63mm (25mil) 的正方形 例外情况： LTM4604：0.889mm (35mil) LTM4608：0.762mm (30mil) 母板上推荐的焊盘尺寸 (1:1) 推荐正方形焊盘 推荐使用具 SMD 焊盘的平面 在顶层的焊盘 (PCB 板上) 之间加过孔 母板上的焊盘涂层 推荐采用 OSP、ENIG 浸银 检查因潮湿而造成的任何树突状生长 浸锡 氧化问题 LGA 焊盘 电路板焊盘 0.63mm 0.63mm 0.762mm 0.762mm 0.889mm 0.889mm * 模版设计 推荐的模版厚度为 5mil (4 至 6mil 均可 —— 根据焊料体积进行调节) 焊料体积：约 0.05mm3 模版面积比 (W/4*t) 0.66 其中的 W 为焊盘宽度，t 为模版厚度 Linear Technology 2009 ? 2007 Linear Technology * ? 2007 Linear Technology – Confidential Information * ? 2006 Linear Technology * ? 2006 Linear Technology * AO ? 2008 Linear Technology * ? 2008 Linear Technology * ? 2006 Linear Technology * AO Copyright ? 2008 Linear Technology. All rights reserved. * * AN114 μModule DC/DC 稳压器一览凌力尔特公司 * 电源要求的发展趋势 更多的电源轨 基于新一代 FPGA 和 ASIC 的系统； 1V 以下、1.0V、1.2V、1.5V、2.5V、 3.3V … 更小的差错裕度 较低的电压、较高的电流、较快的信号 热应力 功率要求的提高会在元件上产生热应力 可制造性设计 紧凑、易用、标准模具 较高密度系统 需要较高效率和功率、以及较小尺寸的 解决方案 噪声 较低的噪声、较好的信号完整性、较干净的接地更加至关重要， 需要更好地了解电源、布局和模拟技术 * 可选择的电源解决方案 (非隔离型) 线性稳压器 简单 元件数目少 适合于低功率应用 5A 开关稳压控制器 元件数目比单片式稳压器多 相当多的布局和接地要求 适合于中等至非常高功率应用 25A, 120A 单片式开关稳压器 元件数目比线性稳压器多 需要考虑布局 适合于中高功率应用 10A μModuleTM 稳压器 完整的电路被集成在一个纤巧型封装中 布局简单 元件数目少 适合于中高功率应用 12A, 48A 简单 困难 简单 困难 简单 困难 简单 困难 * DC/DC μModule 稳压器 —— 卓越的解决方案 凭借 20 多款产品，凌力尔特的高可靠性 DC/DC μModule (微型模块) 稳压器提供了专为满足大多数 POL 电源要求而设计的紧凑/扁平解决方案 * 为布设数字 IC 腾出了空间 μModule 可安装在 PCB 的顶部和底部 重量仅为 0.8 ~ 1.7g 扁薄的封装最大限度地缩减了总体系统高度，以实现更佳的空气流动和散热效果 * 空间受限型应用 * DC/DC μModule 稳压器内置了哪些元件? 用于实现电路稳定的环路补偿电路 由凌力尔特提供的 MOSFET 专为实现下列目标而优化： - 低 RDS(ON) - 低栅极电荷 - VDS 规格针对特定的应用而拟订 用于实现低辐射噪声的屏蔽式电感器 用于实现低纹波的输入和输出旁路电容器 凌力尔特的高性能 DC/DC 控制器 IC 用于改善信号完整性的内部滤波处理 高电流 (功率) 和低电流/电压 (信号) 地是分开的，旨在实现最佳的信号完整性 * 高性能 μModule 稳压器 (1) 快速瞬态响应 通常采用 1 或 2 个大容量电容器就足够了，不过，如果需要实现更快的瞬态响应，则可以增添更多的 COUT 1.5V 瞬态响应 1.5V 瞬态响应 针