PCB板生产流程来料检验培训.ppt

PCB板生产流程及来料检验培训 作者：王二跑 1/81 2/76 PCB工艺流程 PCB在PCBA常出问题 PCB常见外观不良 3/76 PCB工艺流程 4/76 PCB工艺流程—基板处理 裁板﹑压干膜: 内层基板经过裁切成适当大小与清洗后,压上干膜,经曝光显影而成此像. 1.下料裁板 5/76 PCB工艺流程—内层 内层 目的: 涂布机在PCB板面涂上一层均匀的感光油墨,利用油墨感旋光性,经过UV光照射,利用底片透光与不透光区,接受到UV光的油墨发生化学聚合反应,通过DES线后得到所需内层线路. 磨边作业 1.磨刷作业 6/76 PCB工艺流程—内层 内层 1.前处理 磨边: 将基板的边磨光滑,不可出现锯齿毛边 磨刷: 利用磨刷方式进行板面粗化及清洁污染物,以提供较好之附着力 除尘及中心定位 除尘机功能:清除板面铜粉及灰尘 中心定位功能:将基材定中心不偏离DC传动中心 除尘作业 7/76 2.涂 布 以滚轮挤压将感光油墨附着于基板铜面上,作为影像转移之介质 涂布速度﹕ 第一道700—1100RPM 第二道800—1200RPM 烘 干 利用红外线将涂布在板面上的油墨烘干 温度:80—130℃ 速度:55-75dm/min 感光油墨 2.内层板涂布(光阻剂) PCB工艺流程—内层 IR烘烤 涂布 8/76 3.曝 光 将准备好的artwork准确贴于板面上,然后使用80~100mj/cm2UV光照射,以棕色底片当遮掩介质,而无遮掩之部分油墨发生聚合反应,进行影像转移 曝光能量：21格(5~8格清析) 3.曝光 曝光后 Artwork (底片) PCB工艺流程—内层 9/76 4.显 影 使用1%Na2CO3加压2.5kg/cm2,冲洗未经UV曝光照射之光聚合的油墨,从而使影像清晰地呈现出来 显影浓度:0.8~1.2% 温度:27~30℃ 速度:3.0~6.0m/min 压力:0.8~2.0kg/cm2 4.内层板显影 PCB工艺流程—内层 显影板 10/76 5.蚀 刻 利用酸性蚀刻液,以已经UV曝光而聚合之干膜当阻剂,进行铜蚀刻,咬蚀掉呈现出来的铜, 此时已形成内层线路(VCC/ GND) CuCl2:150~280moI/L H2O2:0~2% HCI:1.4~3.0moI/L 温度:30~50℃ 速度:35~60dm/min 压力:1.5~2.5kg/cm2 5.酸性蚀刻 PCB工艺流程—内层 11/76 6.去 膜 用强碱(5%NaOH浸泡去除)将聚合之油墨冲洗掉,显出所需要之图样铜层 温度:40~60℃ 速度:40~70min 药水浓度:5~7% 压力:1.5~3.0kg/cm2 清 洁 清洁板面油污及板面的氧化物 6.去墨 PCB工艺流程—内层 12/76 压合 目的﹕ 将铜箔、PP、内层经过热压、冷压精密结合在一起的过程 1.黑 化(棕化) 以化学方式进行铜表面处理,产生氧化铜绒毛,以利增加结合面绩,提高压合结合力. 内层合格板经过棕化线, 使铜面形成细小棕色晶体而增强层间之附着力 1.黑化 PCB工艺流程—压合 棕化膜 13/76 2.迭 板 将完成内层线路的基板与介质PP及外层铜箔等按要求组合到一起 管制项目﹕ 迭板层数﹕13层钢板 气压﹕6-8kg/cm2 钢板清洁度﹕无脏物、无水 铜箔清洁度﹕无污染、无水 牛皮纸﹕14张新6张旧 无尘刷子﹕2open更换一次 2.迭板 PCB工艺流程—压合 14/76 3.压 合 以2H高温进行环氧树脂融解,及以高压进行结合;并以40min冷压方式进行降温以避免板弯板翘 4.铣靶/钻靶 以铣靶方式将靶位铣出再以自动靶孔机进行钻靶,有利外层钻孔 5.成型 / 磨边 依制作工单要求尺寸以成型机进行捞边,并以磨边机细磨板边,以利避免后续流程之刮伤 3.压合 PCB工艺流程—压合 15/76 钻孔 目的﹕ 在PCB上钻孔,使内层线路与外层线路经过电镀制程后上下线路及内层线路互连,以便散热、导通及安装零件用 钻 孔 依流程记载板号,以DNC联机直接调出钻孔程序进行钻孔 •空压的配置：12HP/台 •吸尘的配置：22~25m/s(吸尘风力) •冰水制冷的配置：694kca/h •环境条件：温度18~22℃ 湿度:40~65% 检验: 使用菲林核对孔数/ 测量孔径/外观 钻孔(P.T.H.) 垫木板 铝板 PCB工艺流程—钻孔 16/76 电镀 目的: PTH(沉铜)将钻孔不导电的环氧树脂孔璧附着一层极薄的化学铜，使之具有导电性,电镀时一次性将面铜、孔铜镀到客户所需铜厚. 1.前处理 以磨刷方式进行板面清洁及毛头去除