厚板焊缝返修方案.doc

焊接是安装工程中一项比较重要的工序，焊接接头的存在会直接危及整个结构的质量及安全运行。因此，将焊接接头缺陷尽量控制在规范允许范围内是每个焊接操作人员及工程管理人员应尽的责任。 一、常见缺陷原因分析 常见的缺陷有咬边、焊瘤、等咬边是指沿着焊趾，在母材部分形成的凹陷或沟槽，它是由于电弧将焊缝边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口。产生咬边的主要原因是电弧热量太高，即电流太大，运条速度太小所造成的。焊条与工件间角度不正确，摆动不合理，电弧过长，焊接次序不合理等都会造成咬边。焊瘤焊缝中的液态金属流到加热不足未熔化的母材上或从焊缝根部溢出，冷却后形成的未与母材熔合的金属瘤即为焊瘤。。凹坑 　凹坑指焊缝表面或背面局部的低于母材的部分。 　凹坑多是由于收弧时焊条（焊丝）未作短时间停留造成的（此时的凹坑称为弧坑），仰立、横焊时，常在焊缝背面根部产生内凹。 　凹坑减小了焊缝的有效截面积，弧坑常带有弧坑裂纹和弧坑缩孔。 未焊满 　未焊满是指焊缝表面上连续的或断续的沟槽。填充金属不足是产生未焊满的根本原因。焊条过细，运条不当等会导致未焊满。 其他表面缺陷： 成形不良 指焊缝的外观几何尺寸不符合要求。有焊缝超高，表面不光滑，以及焊缝过宽，焊缝向母材过渡不圆滑等。 错边 指两个工件在厚度方向上错开一定位置，它既可视作焊缝表面缺陷，又可视作装配成形缺陷。 塌陷 单面焊时由于输入热量过大，熔化金属过多而使液态金属向焊缝背面塌落，成形后焊缝背面突起，正面下塌。 表面气孔及弧坑缩孔。 各种焊接变形如角变形、扭曲、波浪变形等都属于焊接缺陷 2、探伤检测缺陷 （1）气孔 气孔是指焊接时，熔池中的气体未在金属凝固前逸出，残存于焊缝之中所形成的空穴。。 产生气孔的主要原因母材或填充金属表面有锈、油污等，焊条及焊剂未烘干会增加气孔量，因为锈、油污及焊条药皮、焊剂中的水分在高温下分解为气体，增加了高温金属中气体的含量。焊缝金属脱氧不足也会增加氧气孔。 夹渣产生的原因坡口尺寸不合理；坡口有污物；多层焊时，层间清渣不彻底；焊接线能量小；焊缝散热太快，液态金属凝固过快；焊条药皮，焊剂化学成分不合理，熔点过高手工焊时，焊条摆动不良，不利于熔渣上浮。 二、返修及修补程序 三、焊缝返修方法 (1)对于常见的焊缝外观缺陷，焊工应按焊接工工长指示及时补焊，对于无损检测查出的焊缝质量缺陷，则应按照焊缝返修程序，在相关负责人的监督下完成焊缝的返修工作。 (2)应根据无损检测确定的缺陷位置、深度，用砂轮打磨或碳弧气刨清除缺陷。缺陷为裂纹时，在碳弧气刨前应在裂纹两段钻至裂孔并应清除裂纹两端各50mm长的母材。 （3）应将刨槽开成每侧边坡口面角度大于15o的坡口形状，并修正表面、磨除气刨渗碳层，必要时应用渗透或磁粉探伤方法确认裂纹已彻底清除。 (4)焊补时应在坡口内引弧，熄弧时应填满弧坑，多层焊层间应错开接头，焊缝长度应在100mm以上，焊补长度小于500mm时，可从中部起弧，并采用逆向焊接法。熄弧处宜超出槽边20mm。如长度超过500mm时应采用分段退焊法。 (5)返修焊接部位应一次连续焊成，如因故需中断焊接时，应采取后热、保温措施、防止产生裂纹。再次焊接前应用磁粉或渗透方法检测，确认无裂纹产生后方可继续补焊。 （6）焊接修补的预热温度应比同样条件下的一般焊接预热温度高25OC-500C，并应根据工程节点的实际情况确定是否需要用超低氢焊条或增加焊后消氢处理。 （7）同一部位的焊补次数不宜超过2次。对2次返修后仍不合格的部位应分析原因采取有效措施，重新制定修补方案及作业指导书，并应经工程技术责任人审批后方可执行。 (8)返修焊接应填报焊补施工记录及补焊前后的无损检验报告，以供工程验收及存档。 四、焊缝质量控制措施 焊接工序是本工程结构施工的一道关键工序，其质量的好坏直接影响到工程的质量，保证现场焊接质量应从工艺制订、材料采购、资源配置、焊接、检验等方面加大管理和监控的力度。在控制现场焊接质量的过程中，应始终贯彻“在原材料检验合格的前提下，由合格的焊工按照合格的焊接工艺施工”的原则，切实保证现场焊接质量。 1、焊接前要求 检查内容 合格要求 焊工 要求焊工考试合格，持证上岗；先进行试焊，焊接质量稳定后正式上岗。 焊接材料 规格、型号、烘焙温度和时间应符合焊接工艺卡的要求；焊条按要求烘干，焊丝包装无破损，表面无油污。 焊接设备 规格、型号、电气性能及安全性能指标应符合要求，电流表、电压表要齐全完好，焊条保温筒配备齐全；设备工作正常，手控及遥控器正常。 焊缝坡口 坡口尺寸符合要求；坡口处无锈蚀，无油污。坡口及其边缘外20mm范围内打磨至表面呈现金属光泽；焊接衬板长度及厚度应符合要求；引弧板及熄弧板应符合要求，引弧板与母材的焊接应牢固，其表面清洁，要求与坡口相同。 焊接防