耐高温低失重有机硅胶粘剂的研究.pdfVIP

8 曹万荣等：耐高温、低失重有机硅胶粘剂的研究 绝缘材料 2010，43(3) 耐高温、低失重有机硅胶粘剂的研究 曹万荣 ，曹梅盛 ，杨引萍 ，包永忠 (1．浙江荣泰科技企业有限公司，浙江 嘉兴 314007；2．浙江大学，杭州 310027) 摘要：以二烷氧基硅烷和三烷氧基硅烷单体，选择烃基与硅原子 比值 (R／Si)为 1～1．2，用间歇缩聚工艺合成 的硅树脂胶粘剂，经红外光谱、TGA和力学性能分析，结果表明，研制的胶粘剂具有耐热性好、分解物少的特 点，性能与 日本信越化学公司的KR一242A相当。 关键词：胶粘剂；有机硅；耐热 ；R／Si比；云母板 中图分类号：TM215．43；TQ324．21 文献标志码：A 文章编号：1009—9239(2010)03—0008—04 Development 0f organ0silic0n Adhesive with Low Decomposition and High Temperature Resistance CAO Wan—rong，CAO Mei．she