DXP第二次工作页.DOC

PROTEL DXP2004工作页三 Protel电路设计步骤： ①电路原理图设计 ②产生网路表 ③印刷电路板设计 创建项目及原理图文件和印刷电路板文件。 原理图绘制 元件库的安装、删除 安装：单击原理图右侧标签元件库→元件库→可用元件库→安装→选择需要的元件库包→打开 删除：单击原理图右侧标签元件库→元件库→可用元件库→安装→选择要删除的元件库→删除 例如：添加Dallas公司的Dallas Logic Delay Line.IntLib集成元件库 放置元件的方法： ①右击原理图工作区，选择“放置元件”命令，弹出对话框，在库参考中输入 所需元件参数，点击确认。如DS1023-500，此时显示元件的标识符、注释等。 ②在元件库中选择需要元件后点击Place，在光标浮动状态时，按Tab键，弹出“元件属性”对话框，根据需要修改后，确认。 PCB绘制 生成PCB:选择“设计”→“Update PCB Document ClockDelay.PCBDOC” →“工程变化订单（ECO）” →执行变化→关闭。 PCB设计， 调整Room，自动生成一个sheet1的Room区域，所有元件都在这个区中，调整其位置及大小。 手动排列相应元件的位置。 绘制电路板电器边界，点击工作区下方Keep-Out Layer标签，进入布线层，选择放置→直线在适当位置单击左键放置直线起始点，依次移动光标，是构成一个封闭的矩形，构成电路板的电气边界。 自动布线：选择自动布线→全部对象→Situs 布线策略→单击Route All后，出现自动布线电路图 电路板覆铜： 单击工作区下Top Layer 标签， 单击图标→覆铜 在连接到网络中选择GND，选中删除死铜，单击确认。 在电器边界顶点上点击左键确定覆铜的起始点，移动鼠标在电气边界的每个顶点上顺次单击，最终确定一个矩形覆铜区。 按照同样的步骤，单击Bottom Layer 标签，切换到焊接面信号层，在这层中覆铜。 生成三维PCB板：查看→显示三维PCB板。 绘制后的PCB图 练习一： 创建三极管放大电路项目文件 创建项目文件下的文件 二、绘制原理图文件及PCB文件 1、绘制原理图文件 2、自动绘制PCB文件 步骤：（1）项目管理→compile PCB project ……….. →system→messages (2)在PCB工作区规划电路板大小；绘制电路板电器边界，点击工作区下方Keep-Out Layer标签，进入布线层，选择放置→直线在适当位置单击左键放置直线起始点，依次移动光标，是构成一个封闭的矩形，构成电路板的电气边界。 （3）生成PCB:选择“设计”→“Update PCB Document ClockDelay.PCBDOC” →“工程变化订单（ECO）” →执行变化→关闭。 （4）调整Room，自动生成一个“三极管放大电路”的Room区域，所有元件都在这个区中，调整其位置大小。 （5）工具菜单→“放置元件” →自动布局→分组布局→确定（本步骤针对元件较少的情况时可以不用） （6）自动布线菜单→全部对象→Route all (本步骤针对元件较少的情况可以采用手动更方便) 3、手动绘制的PCB文件 手动布线PCB 手动布线设计PCB，方法基本与自动布线相同，只有到设置 PCB边界时要在工作区下方Keep-Out Layer标签内进行设置，然后在Bottom Layer层进行手动布线。 使用菜单、工具栏或键盘缩放图纸。 ①“查看”菜单； ②工具栏； ③键盘上的PageUp、PageDown、Home 、End 、移动当前位置。 4、查看三维PCB板 PCB板的规划 规划电路板：一是手动定义规划电路板，另一种是使用Protel的向导。 使用向导创建PCB文件：单击PCB工作面板区底部的Files按钮，在Files面板的“根据模板新建”单元，单击PCB Board Wizard选项，启动PCB向导，单击“下一步”，在度量窗口中，单击“下一步”按钮，弹出电路板类型选择对话框，再单击“下一步”，弹出自定义电路板对话框，按要求设置，再单击“下一步”按钮，弹出电路板板层选择对话框，进行设置，单击“下一步”按钮，弹出选择过孔风格对话框，选择“只显示通孔”，单击“下一步”按钮，弹出选择元件和布线逻辑,设置后单击“下一步”按钮，设置后在单击“下一步”按