PCB板设计并规范.pdfVIP

PCB板设计规范 黄朝志 (重庆普天电子产品制造中to) l基本工艺要求 1．1组装形式 的组装形式对应不同的工艺流程，对生产线有不同的要求．必须慎重考虑。在实际的设计 中应优选表I所列形式之一．避免采用其他形式．采用其他形式需要与相关]：艺人员商议。 l单面全sMD m涓盈b单面蓑翕∞ 2飘面夸sh∞ 一凰”墨 疆面琏有sMD LEmJ ，4圈触 一咖 晕面畦有sMD又有1Hc 4^面聃 ——h几硼 一面摁鞍．羁一面仅麓砷单 B暂但贴筒●蛐 自∞ 。 ’L■副 j^面插件 —圈I] 一面麓1Hc，另t两仅裴箭单 B面倥砧简单sm S∞ ＆1·■●，Dt■■■目■t}l^十堋★f1I*蛳． ＆2|在t■**t■tm‘*羹$t■兔mm俚几十lDn目U1．e■∞rnt删 1．2PCB尺寸 在设计时按需求定PCB尺寸．但应考虑容易装焊的可行性。从生产角度考虑，最小的 单板尺寸应不小于“宽50衄×长50mm”．一般碹理想的尺寸范同是“宽(200mm～250mm) ×长(250mm～350mm)”。 1 3PCB外形 ①对波峰焊，PCB的外形必须琏矩形的(四角卫JR=I～2肌圆角更好．但不做严格要 求)。偏离这种形状会引起PcB传送不稳、插什时翻扳和波峰焊叫熔融焊辩汲起肆问题。 @对纯SMT扳．允许有鼬口．佃缺口尺寸须小于所在曲长度的I／3，麻该碲保PCB拄 链条上传送早稳，见图1所示。 允许缺口H寸l：3L 田1P∞井摧 ④对于特殊情况，需要将PCB设计成非矩形，必须通过拼版方式将整体外形设计成矩 形，有利于装焊，装焊后将附加的拼版部分去掉。 1．4传送边、挡条边、定位孔 情况)作为其传送边．以便在流水线上传送。作为传送边，其正反面在离边5mm的范甬内不 能有任何元件或引脚，不要布线。对需要进行波峰焊的非传送边宽度超过200ram的板，除 装有插座的边外，一般四边都应该留出，5mm宽度的边，‘以便传送和加装挡条。如果元件 较多，安装面积不够，可以将元件安装到边．但必须加上T艺传送边(通过拼板方式)。 另外，距边≤lmm范围内不得有导体，否则在PCB制作时将进行刮铜处理，可能造成缺陷。 ②每一块PCB必须在其角部位置设计三个定位孔．以便在线测试和PCB本身加工时进 行定位，定位孔直径为巾3．2mra。对于大面积的背板。可以选用巾5．0mm。拼版的定位孔设 计在传送边。 ③定位孔、非接地安装孔均应设计成非金属化孔，非金属化孔周围需留出0．3mm宽的 非铜箔区(即留出封孔圈)．以便PCB制作时能封住孔使之不金属化。 1．5光学定位标志 对采用光学定位的贴装设备应该设计出光学定位标志。光学定位标志用于贴片机整体 自动定位，尽量要求使用圆形定位标志。光学定位标志应该在贴片机的光源照射下有高的 对比度。光学定位标志应用于以下几种情况： ①PCB整板定位。一个单板应该在3个角上有光学定位标志。如果是双面都有贴装元 件，则每一面都应该有光学定位标志。 ②细间距器件的定位，对于这种情况原则上引线中心距≤0．5mm的QFP均应该在其对 角位置设置光学定位标志。 ◎拼板PCB．除了每一块子板要设计光学定位标志外，整个拼板也应设计有光学定位 标志。 ④板级光学定位标志一定要设计成3个，元件级光学定位标志设计两个即可。中心离 边5mm以上即可。‘ ⑤光学定位标志设计成中lmm的圆形图形，一般为PCB上覆铜箔腐蚀图形。考虑到材 料颜色与环境的反差。留出比光学定位标志大lmm的无阻焊区。(放置一个单面焊盘，直 Out 径为lmm，孔径为O，阻焊为lmm：在KeepLayer层同一圆心，放置一个直径3mm的园