印制电路板的做设计方法和步骤.docxVIP

印制电路板的设计方法和步骤 1．印制扳材料的选择 印制板的材料选择必须首先考虑到电气和机械特性，当然还要考虑到购买的相对价格和制造的相对成本，从而选择印制板的基材。电气特性是指基材的绝缘电阻、抗电弧性、印制导线电阻、击穿强度、介电常数及电容等。机械特性是指基材的吸水性、热膨胀系数、耐热性、抗统曲强度、抗冲击强度、抗剪强度和硬度。 目前，我国所采用的印制板材料性能如下。 (1)敷铜箔酚醛纸基层压板：机械强度低，易吸水及耐高温性能较差，表面绝缘电阻较低，但价格便宜。一般适用于民用电子产品。 (2)敷铜箔环氧酚醛玻璃布http://www.cdindustries.hk/钽电容封装层压板：电气及机械性能好，既耐化学溶剂，又耐高温、耐潮湿，表面绝缘电阻高，但价格较贵。一般适用于仪器、仪表及军用电子产品振动。 以上两种印制板均可制成单面的、双面的或多层的；可以是阻燃的或是可燃的。可根据电路的要求选用。 2．印制摄厚度的确定 从结构的角度确定印制板的厚度，主要是考虑印制板对其上装有的所有元器件重量的承受能力及使用中承受的机械负荷能力。如果只装配集成电路、小功率晶体管、电阻和电容等小功率元器件，在没有较强的负荷条件下，可使用厚度为1．5航m(或1．6mm)，尺寸在500 mm×500 mm之内的印制板。如果板面较大或无法支撑时，应选择2—2．5mm厚的印制板。印制板板厚已标堆化，其尺寸为1．o