微污染控制之成功案例.PDFVIP

微污染控制之成功案例 Micro-contamination Control Review 施惠雅、李壽南、顏紹儀、呂建豪/工業技術研究院能源與環境研究所 中文摘要 隨著半導體晶圓關鍵尺寸微小化、平面顯示器面積具大化，先進製程產品正 面臨微量污染物之嚴重威脅，為大幅提昇產品良率，無塵室管理必須有完整的微 污染控制策略。本文彙整過去20 幾年國內外微污染控制之成功案例，希望藉此 經驗之傳遞協助國內業者順利邁入先進製程。 英文摘要 Following the feature size miniaturization of semiconductor wafers and the substrate enlargement of plat panel displays, micro-contaminants pose a serious threat to the state-of-the-art manufacturing processes. To greatly enhance the product yield, the manufacturer should establish an intact strategy for micro-contamination control (MCC). In this study, the internationally successful cases of MCC in 20 years are presented, which is expected to assist Taiwanese manufacturers to smoothly advance to the next technology node. 前言 半導體與光電精密製程之快速演進，趨使無塵室生產環境潔淨度要求日趨嚴 苛；國際半導體技術藍圖委員會(International Technology Roadmap for Semiconductors, ITRS)預估至2010 年晶片關鍵尺寸(critical dimension, CD ）將縮 [1] 小至45 奈米(nm) ，而微污染控制為關鍵技術之一 。 理論上，(微)污染控制最好方式乃由源頭著手，瞭解污染源並予以消除乃為 最佳策略。宏觀整座無塵室，其污染源概括分為兩類：經由外氣引進或內部作業 所產生；外氣污染物主要源自於本身或鄰近廠煙囪排放、汽機車或發電機啟動、 廢水處理過程之氣體逸散等，而內部作業所產生之污染包括：機台及廠務系統之 維修保養(preventive maintenance, PM) 、濕式清洗台(wet bench)逸散、無塵室設備 (如濾材、塑膠手套)材料釋氣(outgassing)及製程尾氣或製程氣體管路洩漏等。 微污染定義與分類 廣義而言，微污染物包含氣態分子(airborne molecular contamination , 簡稱 AMC)及固態微粒(particle) ，近來文獻將氣態污染物歸納為五類，分別為酸 (acids ，簡稱MA) 、鹼(bases ，簡稱MB) 、可凝結物(condensables ，簡稱MC) 、摻 雜物(dopants ，簡稱MD)及其他未分類物(no classes)[2] ；根據SEMI F21-1102 定 1 義，酸為化學反應中之電子接受者，鹼則為電子提供者；可凝結物為水除外在常 壓下沸點高於室溫之物質，且具有在潔淨物表面凝結之能力；摻雜物則是指具改 [3] 變半導體材料電性之元素 ，五大類氣態微污染分類如圖1 所示。 Forsland 等認為無塵室內主要微污染來源有四類，一是製程化學品的洩漏與 逸散；其次是人為活動，據研究顯示人活動會產生NH3 以及每秒近600 顆微粒； 再者是無塵室內設備材料本體釋氣，如自HEPA 濾材釋出硼及由晶片盒釋出DBP (dibutyl-phthalate)和BHT (2,6-di-t-butyl-4-methyl-phenol)[4] ；最後是外氣，包括 O3 、SOx 、NOx 、MA 、MB 、MC 及來自海水之MD[5] 。 微污染之影響 無塵室內製程繁複，其中又以微影(