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TAB产品线工人入线培训 什么是TAB产品？ 我厂所生产的TAB产品主要有以下两种组成方式： 一个（或多个）TCP IC 构成一个完整的TAB产品 一个LCD 一个（或多个）TCP IC 一个LCD 构成一个完整的TAB产品 一个PCB板 生产所需的TCP IC由供应商提供，LCD由我公司生产提供，PCB板由我厂COB线生产提供；TAB产品线所要做的工作就是将这几部分分别连接起来。 TAB产品的工艺制作原理 TAB产品的制作工艺，主要分为三个部分： TCP IC的切割； 来料的TCP IC是很多个连在一起呈带状卷成一大卷，使 用前先要通过切割机将其分割，我们目前所采用的设备是韩 国的SEKWANG公司生产的SK—TC型IC切割机。TCP IC 通过FILM上固定间距的孔，保证IC与冲压模的相对位置。 根据气动原理由冲压模构成的直角边将成卷的IC切割成单 个所需要的形状。 TCP IC通过ACF与LCD的热压合； TCP IC是通过ACF与LCD热压在一起的，要了解其热压过程，首先要了解ACF的特性及作用。 ACF的英文解释： A----- Anisotropic C------Conductive F-------Film 意为“各向异性的导电薄膜”，其形态为粘附在白色基带上的褐色固态胶状物。内部由Resin（树脂）和Particle（导电粒子）构成（见图1），Resin作为一种固态介质，在加以一定的温度和压力下融化，流动并填充在所要连接的物质之间。Particle是一种外部包裹着绝缘层的金属小球（见图2），加以一定的压力，小球即被压破，露出其导电层，所以在受压方向上该Particle可导电，而非受压方向，由于绝缘的Resin的包裹，使其无法导通。 TCP IC通过ACF与LCD的热压合的全过程是这样的：先将ACF贴合在LCD或TCP IC上，通过导电胶预压机SK—ACF101来完成，具体贴合参数见表1；然后将LCD和TCP IC同时放到SK—TFB—1HS型热压机上进行热压，热压参数见表1，具体步骤如下： 4.2 开机 4.2.1 打开气压开关，检查气压是否满足（5～6）kgf/cm2。如未满足，拔起位于机器左下方的总气压调节阀的盖子，并左右旋转进行调节。当确压满足（5～6）kgf/cm2后，按下调节阀的盖子。 4.2.2依次接通主开关电源、显示器电源。 4.3 机器调整 4.3.1 LCD压合位置调整 用六角扳手拧松热压平台上的定位挡板，将一片待生产LCD放在平台上，参照热压头位置，将LCD定位在压头的压合范围内，把定位挡板靠紧LCD一边，拧紧挡板上的螺栓。在控制面板上关闭热压头的加热器，将一片报废的LCD靠住定位挡板放好，玻璃台阶放置在石英玻璃棒上；将控制面板上AUTO/MANUAL钮键扳到MANUL，按下PRESS键，压头下降，调节机器右上方的压头压力调节阀，把压力调到1.0Bar,再按PRESS键，压头升起；按下VACCUM1，开始抽真空，吸住LCD；将FORWARD/BACKWARD扳到FORWARD位置，平台沿导轨前进到压头下方，按下PRESS键，压头下降，从机器侧面观察热压头与压合部位的相对位置，检查热压头与LCD接触的位置是否为待压位置、LCD边缘是否略比热压头多出。按PRESS键，压头升起；若热压头与压合部位存在前后差距，可以通过调节导轨后端的螺杆调节平台的前后位置；若热压头与压合部位不重合，可以调节平台前端垫木的位置；重复降下热压头观察，并作调整，直到压合位置准确。 4.3.2 热压头的平衡测试。 把LCD放在待压合的位置上，将剪裁好的压敏试纸的两个粗糙面靠在一起，并用透明胶固定在LCD的待压位置，在控制面板上依次选择MANUAL→VACCUM ON →FORWARD →PRESS，观察压敏试纸被压部分颜色深浅是否一致，如颜色不一致则说明压力不均衡，应及时通知工艺员或组长调整平台、热压头，直至平衡。 平衡测试在每次更换热压模具或热压头时都应进行，在无须更换热压模具或热压头的情况下应每周进行一次，并将反映压力均匀的压敏试纸贴在《热压测试记录表》上 4.3.3热压头的温度测试 选择热压温度为280～300℃，压力为1.0～2.5BAR，时间为20～25s,将带热电偶的FPC(TCP)放在热压平台上，热电偶的另一段接入温度测试表。在控制面板上选择AUTO ,按下VACUUM键，将一硅胶皮覆盖在待压合位置上，然后同时按下两个START键，若压合温度达到170±5℃的范围内，且维持时间在15秒以上，则温度测试合格并记录，否则应通知工艺员重新调整机器。