ACF技术资料培训[OK]12.ppt

ACF技术资料讲解 培训目录： 一、ACF简介 1.ACF是ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM英文的缩写﹐它的中文名叫异方性导电膜導電膜。加热/压力一定的时间，把两个物体连接起来的一种FILM CONNECTER。 2.ACF具有接着、导通、绝缘的三大功能。 3.在LCM制程中主要用于COG、FOG。 3.ACF反应率与温度曲线应用讲解 二、COG压力测算讲解 Bump Area （查看IC资料，如右图） (56*92)*229+(28*130)*(627-230+1) =2628528 (μm2) 压力(N) =Bump Area * ACF spec压强 (由ACF spec. 得知40~60Mpa ,取40Mpa计算) =2628528*10﹣12 * 40 x 106 = 105(N) 取60Mpa计算 压力(N)= 2628528*10﹣12 * 60 x 106=157.8（N) 因此此型号的ACF COG 压力设定范围为： 105(N)~157.8（N) 压力单位转换 1KGF=9.8N 即该型号的ACF COG 压力设定范围为10.7KGF~16.1KGF. 三、FOG压力测算讲解 四、COG ACF型号选用讲解 1、.COG ACF型号选用原则： IC PAD Area (最小值),必须大于ACF Spec规定的 Bump Area（即最小连接电极面积）。 IC PAD Space (最小值)必须大于ACF Spec规定的 Space 即最小电极间隔. 3.ACF厚度的选择 五、FOG ACF型号选用（方法与COG ACF一样） 1、FOG ACF型号选用原则： FOG最小值有效电极面积必须大于ACF Spec规定的 Bump Area 最小间距Space 必须大于ACF Spec规定的 Space 即最小电极间隔. THE END! * 松安光电 ACF简介及温度曲线的应用 二.COG压力的测算 三.FOG压力的测算 四.COG ACF型号的选用 五.FOG ACF型号的选用 工程 张永春 2010.8.14 2.ACF结构 离型膜 保护膜 ACF 三层 两层 ACF 离型膜 ACF通常有三层和两层结构 导电离子结构： PI Ni Au PI PI Ni Au 所谓ACF反应率: ACF胶才属于热固化型,因此所谓反应率是指固化的程度 例如:牛排要七分熟,反应率即为70% SONY,HITACHI之ACF保证反应率达70%以上信賴性即沒问题。 0 1 2 3 4 5 6 时间(S) 0 50 100 150 200 250 温度℃ AC-8947YW-23主压温度-时间曲线 90% 210 85% 200 80% 190 74% 185 70% 180 实际温度 反应率 4. 温度曲线解析 从反应率表中可以看出: 要想该型号的反应率达到70%，温度必须要达到180度。 温度曲线显示;180度时对应的时间为1S。 综合：要保证该型号ACF的信赖性，ACF的温度必须在1S的时间须达到180度。 所以COG、FOG压本温度的设定必须满足ACF SPEC的温度曲线。 COG F设定 = Pacf *S S是指FOG有效压贴面积：例如（见右图）： L=2.2cm S=L*A 压力(N) =S * ACF spec压强 (如：7106ACF spec. 得知2~3Mpa ,取2Mpa计算) F=2 x 106 x 22 x 10-3 x 1.2 x 10-3 =52.8N ACF压强取3Mpa计算： F=3x 106 x 22 x 10-3 x 1.2 x 10-3 =79.2N 压力单位转换 1KGF=9.8N 即该型号的ACF FOG压力设定范围为：5.4KGF~8.1KGF. A=1.2mm 举例： 左图为某IC Spec资料 ?提问: 为什么IC PAD Area (最小值),必须大于ACF Spec规定的 Bump Area？ 为什么IC PAD Space (最小值)必须大于ACF Spec规定的 Space？ 15.4 43.4 130 28 Pad 230-627 20.2 76.2 92 56 Pad1-229 Space(um) Pad pitch(u