FPC设计与制程-2017年11月.ppt

FPC设计与制程

FPC基础知识简介;目录;一、FPC简介;FPC特性缺點;二、FPC分类;双面板(double side):包含两层具有导通孔的导电层,可以有或没有覆盖膜、补强板; 如下图所示:;FPC的基本結構--材料篇 基材(Base Film);FPC的基本結構--材料篇 保護膠片(Cover Film); 补强胶片:補強FPC的机械強度, 方便表面實裝作業. 常見的厚度有5mil與9mil. 接着剂:厚度依客戶要求而決定. 离形纸:避免接着剂在压合前沾附异物. ;补强板(Stiffener):PI、FR4、SUS、Al、PF等;1.领料;目的:从原材料上剪切出所需产品的大小(250*235mm) (现厂内材料—CVL与铜的标准宽度:250mm.);2.钻 孔(双面或多层板的工序);3-5 除胶渣PTH镀铜;6. 酸 洗 烘 干;7.贴 干 膜;8.曝 光 (前);5KW双面曝光机(干膜专用);9.DES----显影(D);9.DES----蚀刻(E)脱膜(S);产品侧面图;10.机器磨板;11. 贴上下保护膜;12 - 13 压 合烘烤;14. 冲定位孔;15. 电 测;16. 化 金;FPC流程簡介--表面處理;表面處理—鍍金電鍍流程;表面處理;表面處理;17 – 18. 丝印文字烘烤;19. 贴 PI补强板;20 - 21 补强板压合烘烤;22. 外型冲切;23 – 24. 目视 成品检验;25 – 26. 包装入库;Thank you

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