天大嵌入式系统课件-2-嵌入式处理器.ppt

* * * * * * * * * * * * * * ALTERA 和 XILINX 占有 60% 的 PLD 市场。 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 在历史中你可以发现什么？（IBM的领先技术） * * * * * * * * * * 为什么使用数字方式？ 1、信号本身数字化 2、数字处理有优势 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * FPGA 与 CPLD （1） FPGA 与 CPLD都具有灵活的体系结构和逻辑单元、大规模、高集成度、适用范围宽，可以实现SOC。 FPGA 与 CPLD 虽然内部结构不同，但仍可概括为三大组成部分： 一个二维的逻辑块阵列，构成核心 一组输入/输出逻辑块 连接逻辑块的互连资源 每一部分都是可编程的。 * * FPGA 与 CPLD （2） FPGA采用SRAM进行功能配置，可重复编程，但系统掉电后，SRAM中的数据丢失。因此，需在FPGA外加EPROM，将配置数据写入其中，系统每次上电自动将数据引入SRAM中。 CPLD器件一般采用EEPROM存储技术，可重复编程，并且系统掉电后，EEPROM中的数据不会丢失，适于数据的保密。 FPGA器件含有丰富的触发器资源，易于实现时序逻辑。 CPLD的与或阵列结构，使其适于实现大规模的组合功能，但触发器资源相对较少。 * * FPGA 与 CPLD （3） FPGA内部有丰富连线资源，CLB分块较小，芯片的利用率较高。 CPLD的宏单元的与或阵列较大，通常不能完全被应用，且宏单元之间主要通过高速数据通道连接，其容量有限。 FPGA器件在每次编程时实现的逻辑功能一样，但走的路线不同，因此延时不易控制。 CPLD每次布线路径一样，CPLD的连续式互连结构利用具有同样长度的一些金属线实现逻辑单元之间的互连。CPLD的延时较小。 * * 主要的PLD生产厂家 最大的PLD供应商之一，CPLD FPGA 最大的PLD供应商之一， FPGA的发明者 ISP技术的发明者， CPLD FPGA 提供军品及宇航级产品， FPGA * * 2.2 嵌入式处理器选型 2.2.1 以需求为依据 小系统，测控参数较少，速度要求不高时，首选单片机。 高速，大量实时数据处理，首选DSP。特别适用于多媒体信息处理、图象处理等。 有复杂逻辑处理，又有体积、功耗等限制的需求，则应选择SOC。 有较大分布区域，需协调工作的系统，可考虑使用多机分布式集散系统。 * * 2.2.2 选型考虑因素 字长：8、16、32、64bit 速度：主频10M – 800M 指令系统、高级语言 操作系统 中断能力 接口功能 环境适应能力 价格 厂家及服务支持、开发调试工具 其他特殊要求：体积、功耗、安装等 * * 2.2.3 IC芯片的封装技术简介 所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术 封装对于芯片来说是必须的，因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。 封装后的芯片更便于安装 封装直接关联与芯片连接的PCB（印制电路板）的设计和制造 * * 封装方式的分类 传统插装方式：通过在印制电路板上打孔，将电子元件的引脚从正面穿过电路板并在反面进行焊接的方式。（一般情况，通过沉铜工艺处理，孔的两面是导通的） 表面贴装方式：将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面，电路板上只需焊盘，无需安装孔。称之为表面安装技术 SMT（Surface Mount Technology），相应的元器件称为 SMD 表面贴装器件（Surface Mounted Devices） 目前不同的封装形式有近百种，SMD 是主流。 * * 常见的嵌入式IC封装方式 DIP（Dual In-line Package） 双列直插式封装 PLCC（plastic leaded chip carrier）带引线的塑料芯片载体 SOIC（small out-line integrated circuit）小尺寸封装 PQFP（Plastic Quad Flat Package）塑料四边引出扁平封装 BGA（ball grid array） 球形触点阵列 * * 传统电子器件的封装 普通的电阻、电容、电感、晶体管，亦大量采用SMD贴片结构，且体积越来越小。 电阻、电容 钽质电解电容 LED 二极管 陶瓷电位器