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电镀基本原理与概念-Mipaper
13/10/31 第二章 電鍍基本原理與概念
第二章 電鍍基本原理與概念
1 電鍍之定義
2.2 電鍍之目的
2.3 各種鍍金的方法
2.4 電鍍的基本知識
2.5 電鍍基礎
2.6 鍍有關之計算
2.1 電鍍之定義
電鍍(electroplating)被定義為一種電沈積過程(electrodepos- ition process)， 是利用電極(electrode)通過電流 ，使金屬附著於 物體表面
上 ， 其目的是在改變物體表面之特性或尺寸 。
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2.2 電鍍之目的
電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層(deposit)，改變基材表面性質或尺寸 。例如賦予金屬光澤美觀 、物品的防鏽 、防止磨耗 、提高
導電度 、潤滑性 、強度 、耐熱性 、耐候性 、熱處理之防止滲碳 、氮化 、尺寸錯誤或磨耗之另件之修補 。
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2.3 各種鍍金的方法
電鍍法(electroplating) 無電鍍法(electroless plating)
熱浸法(hot dip plating) 熔射噴鍍法(spray plating)
塑膠電鍍(plastic plating) 浸漬電鍍(immersion plating)
滲透鍍金(diffusion plating) 陰極濺鍍(cathode supptering)
真空蒸著鍍金(vacuum plating) 合金電鍍 (alloy plating)
複合電鍍 (composite plating 局部電鍍 (selective plating)
穿孔電鍍 (through-hole plating) 筆電鍍(pen plating)
電鑄 (electroforming)
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2.4 電鍍的基本知識
電鍍大部份在液體 (solution) 下進行 ，又絕大部份是由水溶 液 (aqueous solution)中電鍍 ，約有 30 種的金屬可由水溶液進 行電鍍, 由
/plating/book2.htm 1/19
13/10/31 第二章 電鍍基本原理與概念
水溶液電鍍的金屬有 ：銅Cu、鎳Ni、鉻Cr、鋅Zn、鎘Cd 、鉛Pb、金Au、銀Ag、鉑Pt、鈷Co、錳Mn、銻Sb、鉍Bi、汞Hg、鎵Ga、銦
In、
鉈 、As、Se、Te、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W 等 。
有些
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