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蓝牙及无线应用已成为推动低温共烧成长推手寄信给作者-Mipaper
藍牙及無線應用已成為推動低溫共燒成長推手
寄信給作者
盧慶儒/DIGITIMES
2000年以來,全球次世代電子技術發展的相當迅速,尤其市場對於新一代產品輕薄短
小的要求下 ,因此無論是主被動元件都積極的朝向小體積化發展 ,尤其在被動元件的部
分 ,更是因為共燒陶瓷技術的精進 ,使得被動元件得以被整合到印刷電路板之中 ,來大
幅度降低因為安插被動元件以及佈線所需要的面積,來達到產品輕薄短小的目標。
在過去的電子產品的元件總數量中 ,被動元件占了相當大的比例 ,這其中因為達到訊號
穩定 ,以及保護機制的因素 ,所以各式各樣的電阻和電容等被動元件更是廣泛的被應用 。
一般來說,在 GSM手機中,使用了超過 500個電感、電阻和電容等被動元件,而這些
被動元件以及佈線佔了整體電路板面積的一半 ,並有超過 4分之 1以上的焊點是焊接在
被動元件之上 ,所以如果在多晶片模組上 ,增加主被動元件密度 、以及減低電容效應的
話 ,因此降低焊點數與佈線 ,相信對於縮小產品整體體積 ,除了可以提高產品的可靠性
之外,對於小型化將更有莫大的助益。
圖說:在 GSM手機中,使用了超過 500個電感、電阻和電容等被動元件,因此降低焊
點數與佈線,可提高產品的可靠性以及小型化。(Atthepark)
依照溫度不同區分陶瓷燒結技術
就目前的技術來看,共燒陶瓷技術依照燒結的溫度不同,可以利用高溫及低溫來完成 ,
高溫或低溫是以燒結時所需要的溫度是否為攝氏 1,000度來區別,就燒結技術的發展
上,是從高溫燒結展開,而基板材料主要為 96%氧化鋁,所以必須利用刮刀、油墨網
版、網框、乳膠,在攝氏 1,600度以上的環境中燒結,因為所使用的包括鎢或鉬等等
的導體材料 ,非常容易氧化 ,所以基板必須利用氫氣來完成燒成 ,但是這樣的製程不容
易將導線 、電容及電阻元件等元件埋入基板之中 ,所以隨後低溫的燒結技術就被開發出
來。
(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC)
低溫共燒陶瓷技術 , 則是,在攝氏
1,000度以下的環境中 ,採用玻璃與氧化鋁或堇青石的混合物來做為基其他優點還包括
了:易於多層化、實裝面積較小、在通孔上形成零件墊片、可能形成 0.1mm與小口徑
通孔、散熱性高、可搭載 Flip Chip等等。目前低溫共燒陶瓷元件按其所包含的元件
數量和在電路中的作用 ,大體可分為低溫共燒陶瓷元件 、低溫共燒陶瓷功能元件 、低溫
共燒陶瓷封裝基板和低溫共燒陶瓷模組基板。低溫共燒陶瓷屬於高新科技的前沿產品 ,
廣泛應用於微電子工業的各個領域 ,具有十分廣闊的應用市場和發展前景 。目前低溫共
燒陶瓷技術已經進入更新的應用階段 ,包括無線區域網路 、地面數位廣播 、全球定位系
統接收器元件 、數位訊號處理器和記憶體等及其他電源供應元件 ,甚至是數位電路元件
基板。
圖說:共燒陶瓷技術依照燒結的溫度不同,可以利用高溫及低溫來完成。(Lamina
Ceramics)
低溫共燒陶瓷具有優異的電子、機械、熱力特性
所以目前埋入式被動元件的印刷電路板 ,已經在第三代行動電話開始被應用 ,預計這兩
年開始 ,更會出現內部嵌入 IC元件的印刷電路板 ,和在可撓性電路板中嵌入薄膜元件 。
奈米材料製作佈線的新一代印刷電路板 ,已經被相關業者發表出來 ,這樣技術的好處不
僅能夠降低印刷電路板的介電常數,更會大幅度的提升產品的耐熱性。
就目前的埋入被動元件技術而言 ,由於低溫共燒陶瓷具有優異的電子 、機械 、熱力特性 ,
所以最近被產業界所積極討論 ,不過就基礎來看期望完成低溫共燒陶瓷 ,需要整合相當
多的技術 ,實在是一種令人矚目的多元化科學理論交叉的整合組件技術 。最早低溫共燒
陶瓷是被應用在軍事方面,隨後陸續導入車用元件市場,一直到近幾年,包括日本 、歐
TDK Bosch CMAC Epcos Sorep-Erulec
美的村田製作所、京瓷、太陽誘電、 、 、 、 、
以及 CTS等業者才較積極地應用在資訊產品上,根據 TEK的調查報告,從 2004年開
始,利用低溫共燒陶瓷技術所完成的元件,市場規模更是以相當快的速度擴大成長。
1982 (Hug
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