基于mva的半导体生产过程质量分析方法-东南大学学报.pdfVIP

第３６卷第３期 东南大学学报（自然科 学版 ） Ｖｏｌ３６ Ｎｏ３ 　 ２００６年５月 ＪＯＵＲＮＡＬＯＦＳＯＵＴＨＥＡＳＴＵＮＩＶＥＲＳＩＴＹ（ＮａｔｕｒａｌＳｃｉｅｎｃｅＥｄｉｔｉｏｎ） 　 Ｍａｙ２００６ 　　　　　　 基于ＭＶＡ的半导体生产过程质量分析方法 史金飞　　戴　敏 （东南大学机械工程学院，南京２１００９６） 摘要：针对半导体晶圆生产中存在着位置间变异、晶圆间变异及批次间变异，提出了基于多变异 分析（ＭＶＡ）的工序质量分析方法．该方法通过建立基于方差分析晶圆生产工序质量的多变异分 析模型，研究了晶圆生产过程中３种变异与总变异之间的定量关系．由定量关系推导出晶圆生产 中的抽样规则，并提出了３种常用过程能力指数Ｃ，Ｃ 和Ｃ 的改进计算方法．通过在晶圆生产 ｐ ｐｋ ｐｍ 中的实际应用，证明了该方法中的抽样规则能捕获加工过程中主要随机变异，该方法计算获得的 过程能力指数可较为真实地反映生产过程质量状况． 关键词：多变异分析；方差分析；过程能力指数 中图分类号：Ｆ２２４　　文献标识码：Ａ　　文章编号：１００１－０５０５（２００６）０３０３５１０５ Ｐｒｏｃｅｓｓｑｕａｌｉｔｙａｎａｌｙｓｉｓｉｎｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ ｂａｓｅｄｏｎｍｕｌｔｉｖａｒｉａｎａｌｙｓｉｓ ＳｈｉＪｉｎｆｅｉ　　ＤａｉＭｉｎ （ＣｏｌｌｅｇｅｏｆＭｅｃｈａｎｉｃａｌＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，ＳｏｕｔｈｅａｓｔＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙ，Ｎａｎｊｉｎｇ２１００９６，Ｃｈｉｎａ） Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｔｈｅｐｒｏｃｅｓｓｑｕａｌｉｔｙｏｆｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇｉｓｉｎｆｌｕｅｎｃｅｄｂｙｖａｒｉａｎｔｆａｃｔｏｒｓ，ｓｕｃｈ ａｓｐｏｓｉｔｉｏｎａｌｖａｒｉａｔｉｏｎ，ｃｙｃｌｉｃａｌｖａｒｉａｔｉｏｎａｎｄｔｅｍｐｏｒａｌｖａｒｉａｔｉｏｎ．Ａｎｅｗｐｒｏｃｅｓｓｑｕａｌｉｔｙａｎａｌｙｓｉｓ ｍｅｔｈｏｄｂａｓｅｄｏｎｍｕｌｔｉｖａｒｉａｎａｌｙｓｉｓｉｓｐｒｅｓｅｎｔｅｄ．Ｉｎｔｈｉｓｍｅｔｈｏｄ，ａｍｏｄｅｌｂａｓｅｄｏｎｍｕｌｔｉｖａｒｉａｎａｌｙ ｓｉｓｉｓｓｅｔｕｐｔｏａｎａｌｙｚｅｔｈｅｒｅｌａｔｉｏｎｓｈｉｐｂｅｔｗｅｅｎｔｈｅｔｏｔａｌｖａｒｉａｔｉｏｎａｎｄｔｈｅｔｈｒｅｅｋｉｎｄｓｏｆｖａｒｉａｔｉｏｎ． Ｈｏｗｔｏｍａｋｅａｒｅｌｉａｂｌｅｓａｍｐｌｉｎｇｐｌａｎｉｓｄｉｓｃｕｓｓｅｄ．Ａｎｄｔｈｅｉｍｐｒｏｖｅｄｅｘｐｒｅｓｓｉｏｎｏｆｐｒｏｃｅｓｓｃａｐａｂｉｌｉ ｔｙｉｎｄｅｘｂａｓｅｏｎｍｕｌｔｉｖａｒｉｒｅｌａｔｉｏｎｓｈｉｐｉｓａｄｄｒｅｓｓｅｄ．Ｔｈｅｐｒｏｃｅｓｓｑｕａｌｉｔｙａｎａｌｙｓｉｓｍｅｔｈｏｄｈａｓｂｅｅｎ ｔｅｓｔｅｄｉｎａｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇｐｒｏｃｅｓｓ．Ｔｈｅｒｅｓｕｌｔｓｈｏｗｓｔｈａｔｔｈｅｓａｍｐｌｉｎｇｐｌａｎｃａｎｃａｐｔｕｒｅ ｔｈｅｍａｉｎｒａｎｄｏｍｖａｒｉａｔｉｏｎｅｆｆｅｃｔｉｖｅｌｙ，ａｎｄｔｈｅｐｒｏｃｅｓｓｑｕａｌｉｔｙｃａｎｂｅｄｅｓｃｒｉｂｅｄｐｒｅｃｉｓｅｌｙｂｙｔｈｅｉｍ ｐｒｏｖｅｄｐｒｏｃｅｓｓｃａｐａｂｉｌｉｔｙｉｎｄｉｃｅｓ． Ｋｅｙｗｏｒｄｓ：ｍｕｌｔｉｖａｒｉａｎａｌｙｓｉｓ；ａｎａｌｙｓｉｓｏｆｖａｒｉａｎｃｅ；ｐｒｏｃｅｓｓｃａｐａｂｉｌｉｔｙｉｎｄｅｘ 　　目前，许多自动化制造企业，在制造过程中均 ｓｉｓ，ＭＶＡ）是用来分析当过程中具有多个变异来源 ［１］ 采用过程能力指数（ｐｒｏｃｅｓｓｃａｐａｂｉｌｉｔｙｉｎｄｅｘ，ＰＣＩ） 时质量特征值变异规律的方