焊锡教材(07年版苏修订)071024.ppt

五、焊锡判定合格基准 1、WIRE 焊锡（端子焊锡） ① 焊锡规格 ７０％～８０％ ５０％ Ａ Ａ ５０％ 约3MM ② 判定合格基准 位置要居中 锡量均匀，焊锡弧面似弓状态 表面光泽度良好，不粗糙 WIRE线无烫伤、破损现象 无CRACK发生 焊锡PCB周边无异物、锡粒 无连焊，虚焊，冷焊等现象 五、焊锡判定合格基准 2、LEAD 焊锡（插件焊锡） ① 焊锡规格 ② 判定合格基准 角度：90 ±5度 插件的位置应在焊锡孔中心（90度） 锡量均匀，弧面形成良好 表面光泽度良好，不粗糙 无CRACK发生 焊锡PCB周边无异物、锡粒 插件焊外露部分应在0.5～0.8MM之间 见左图“A” 见左图所示“B”角度在35～65度之间 为最佳状态。 “C” 焊锡部分为 1.0±0.2 mm. A B 35度～65度 C 五、焊锡判定合格基准 2、LEAD 焊锡（插件焊锡） ③ LEAD焊锡良品及与不良品图例 光泽度良好 元件 焊盘 焊点 PCB 可接受（良好） 注释：－ 斜面夹角在35度~65度间 － 元件线脚可见 可接受 （锡量较多） 注释：－ 焊锡呈外凸形状,但夹角在75度以内. － 元件线脚可见 不可接受 （锡量太多） 注释：－ 焊锡呈外凸形状,近似半圆球形,斜面 夹角超过75度. － 焊锡完全覆盖线脚,线脚不可见 五、焊锡判定合格基准 3、CHIP（贴片元件） 焊锡 ① 焊锡规格 ② 判定合格基准 CHIP位置左右移动不可以超过焊盘 焊锡电极层要分离 锡量均匀，焊锡弧面形成良好 表面光泽度良好，不粗糙 无CRACK发生 焊锡PCB周边无异物、锡粒 焊锡量高度应为4/5H，见左图 A B C A － 焊锡位置上下移动＜1/2焊盘 B － 焊锡位置左右移动＜1/3焊盘 C － 焊锡斜面角度在15度以内 1/4W 五、焊锡判定合格基准 3、CHIP 焊锡 ③ CHIP焊锡良品及与不良品图例 可接受（良好） 注释：－ 元件焊锡处于焊盘中央 不可接受 （锡量较多） 注释：－ 焊锡角太大，且未形成良好的內凹形 斜面焊点 不可接受 （锡量不足） 注释：－ 锡位高度1/4W － 锡点不完全 可接受（良好） 注释：－ 锡量高度为2/3~4/5 15度以内 注释：－ 元件焊锡在15度以内 可接受 不可接受 注释：－ 元件焊锡上下移动超出基准 五、焊锡判定合格基准 4、PIN错位 偏移 1/3 以上NG 湘潭爱铭数码电子有限公司 Soldering（焊锡）教育理论 品质/梁锡辉 目 录 　焊锡的概念 －－－－－－－－－－－ 3 　焊锡工具介绍 －－－－－－－－－－－9 　焊锡作业方法及实施顺序 －－－－－－20 　焊锡判定合格基准 －－－－－－－－－ 31 　焊锡不良种类 －－－－－－－－－－－37 　PU行业焊锡工程简介 －－－－－－－ 25 　案例分析 －－－－－－－－－－－47 内容介绍 1、焊锡定义、目的 2、锡合金定义、分类 3、FLUX的作用、种类 1、焊锡 ２、锡合金（Wire Solder) ①　把两个或者多个元件，用溶解的焊锡溶液焊接成一个结合体。 ②　是依靠液态焊料填满母材的间隙并与之形成金属结合的一种过程。 （1） 定义 （2） 目的 －　固定连接和导通 （1） 定义 是用于接合金属和金属的合金（通常是用WIRE TYPE压出加工，含SN .CU 的合金内部含有一定量FLUX固体） 一、焊锡概念 一、焊锡概念 ① 锡合金按形状分种类 （２） 分类 一、焊锡概念 ② 锡合金按组成成分分类 锡合金 有铅锡丝（Pb Soldering） 无铅锡丝（Pb Free） 成份： Sn Pb Ag （60％）（39.5％）（0.5％） 常用成份1： Sn Cu Ag （96％）（3.5％）（0.5％） 常用成份2： Sn Cu （97.3％）（0.7％） 1、作业性良好. 2、光泽度好. 3. 导通性好. 备注：根据焊锡材料和要求 一、焊锡概念 ③ Wire Solder　的构成 FLUX SOLDER合金 锡丝外径： 0.4 ～ 2.0 一、焊锡概念 金属和金属接合时,用于接合材料的熔融焊锡和金属(机板)表面的固体金属之间存在着氧化物或污染物可以除去,减少熔融焊锡的表面张力,使作业性良好,也可以防止焊锡表面的再氧化。 （3）FLUX ① 作用 － 除去氧化物: 除去所要焊锡的母材金属表面的氧化物及污染物