电子整机产品制造技术【第六章】焊接工艺(焊接基础).ppt

复习 【问题】：什么是粘接工艺的三要素？ 粘接三要素是：粘合剂、粘接表面处理和正确固化方法。 【问题】：粘合作用可分为哪几种？ 答：粘合作用可分为本征粘合和机械粘合。 【注意】： 粘接的质量与粘合面的表面紧密相关。 第6章 焊接工艺 焊接的作用： 避免连接处移动和露栽空气中的金属表面氧化而导致导电率的不稳定。 焊接的意义： 把比被焊金属熔点低的焊料和被焊金属一起加热，在被焊金属不融化的条件下，使融化的焊料润湿连接处被焊金属的表面，在它们的接处界面上形成合金层，达到被焊金属的牢固连接。 6.1 焊接的基础知识 6.1.1 锡焊技术和锡焊机理 锡焊是将铅锡焊料熔入焊件的缝隙使其连接的一种焊接方法，其特点是： （1）铅锡焊料熔点低于200 ℃。 （2）要求低，投资少。 （3）焊点有足够强度和电气性能。 （4）锡焊过程可逆，易于拆焊。 6.1 焊接的基础知识 【了解】：什么是扩散？ 【掌握】【扩散的条件】：距离的条件，温度的条件。 扩散的发生需要符合距离与温度二个条件：（1）两块金属必须接近到足够小的距离。金属表面的氧化层或其他杂质都会使两块金属达不到这个距离。（2）金属分子只有在一定的温度下才能获得足够的动能，使扩散得以进行。 ★锡焊是焊料与焊件界面上的扩散。 焊件表面的清洁和加热是达到其扩散进行的基本条件。 6.1 焊接的基础知识 【了解】什么是浸润？ 【掌握】锡焊