电子实习二——PCB工艺.ppt

PCB制作 主讲人：刘涛 Email:liutao1105@163.com 2. 印制电路板发展过程 印制电路板随着电子元器件的发展而发展，由此可以分为下面几个发展阶段： ● 电子管分立器件 导线连接 ● 半导体分立器件 单面印刷板 ● 集 成 电 路 双面印刷板 ● 超大规模集成电路 多层印刷板 2. 印制电路板发展过程 2. 印制电路板发展过程 集成电路的出现使布线更加复杂，此时单面板已经不能满足布线的要求，由此出现了双面板——双面布线。 随着超大规模集成电路、BGA等元器件的出现，双面板也不能适应布线的要求，出现了多层板。目前技术上可以作出50层以上的电路板，当前产品多数用到的是4～8层板 二 PCB设计 （一）准备工作 （二）布线设计 （三）常见错误 （四）设计工艺要求 （一）准备工作 ● 1.确定板材、板厚、形状、尺寸 ● 2.确定与板外元器件连接方式 ● 3.确认元器件安装方式 ● 4.阅读分析原理图 1. 确定板材、板厚、形状、尺寸 印制电路板的制作原材料是覆铜板。覆铜板又分为单面板和双面板，其结构如下： 2. 确定对外连接方式 印制板对外连接方式有两种： 直接焊接 简单、廉价、可靠，不易维修 2. 确定对外连接方式 3. 确认元器件安装方式 表面贴装 通孔插装 4. 阅读分析原理图 线路中是否有高压、大电流、高频电路， 对于元器件之间、线与线之间通常耐压200V/mm； 印制板上的铜箔线载流量，一般可按1A/mm估算； 高频电路需注意电磁兼容性设计以避免产生干扰。 4. 阅读分析原理图 找出干扰源 主要找出容易产生热干扰、电磁干扰、磁电干扰的元器件，元器件布局时需要考虑这些干扰源对应器件的摆放位置，以免对电路整体功能产生影响 4. 阅读分析原理图 了解电路中所有元器件的形状、尺寸、引线 不同型号、规格元器件尺寸差异很大，需要了解其体积大小，设计电路板时要注意留有足够的安装空间；对于IC要注意引脚的排列顺序及各引脚的功能。 4. 阅读分析原理图 了解所有附加材料 原理图中没有体现而设计时必备的器材，如：散热器、连接器、紧固装置······ 4. 阅读分析原理图 （二）布线设计（插装） ● 1. 分层布线 ● 2. 元件面布设要求 ● 3. 印制导线设计要求 ● 4. 焊盘设计要求 1.分层布线 ① 顶层 ② 顶层丝印层 ③ 底层 ④ 底层丝印层 ⑤ 阻焊层 1.分层布线 1.分层布线 1.分层布线 2.元件面布设要求 ● 整齐、均匀、疏密一致 ● 整个印制板要留有边框，通常5～10mm ● 元器件不得交叉重叠 ● 单脚单焊盘。每个引脚有一个焊盘对应，不允许共用焊盘 元件面要求 ● 干扰器件的放置应尽量减小干扰 例如：发热元件放置于下风处，怕热元件放置于上风处，并远离发热元件。 布局时要通过改变元器件的位置、方向以实现合理布局。 3.印制导线设计要求 导线应尽可能少、短、不交叉 3.印制导线设计要求 ② 导线宽度 导线宽度通常由载流量和可制造性决定，一般 要求PCB设计的导线宽度≥ 0.2mm(8mil) ，由于制作工艺的限制，设计时导线不易过细。 （0.1英寸＝100mil≈2.54mm，0.1mm≈4mil，头发丝的直径＝2～3mil） 3.印制导线设计要求 3.印制导线设计要求 4.焊盘设计要求 孔和焊盘的设计 引线孔 如：元器件引线直径为d1，焊盘孔经为d 则： d＝（d1+0.3）mm 过孔 通常过孔的直径取0.6mm～0.8mm， 密度高时可减少到0.4mm。 焊盘 如：焊盘孔为d，焊盘直径为D 则： D≥（d+1.5）mm 4.焊盘设计要求 4.焊盘设计要求 灵活掌握焊盘形状 对于IC器件，可以将圆形焊盘改为长圆形，以增大焊盘间的距离便于走线。 4.焊盘设计要求 可靠性 焊盘间距要足够大，通常≥0.2mm，如间距过小，可以改变焊盘的形状以得到足够的焊盘间距 （三）常见错误 可挽回性错误 多余连接——切断 丢失连线——导线连接 不可挽回性错误 IC引脚顺序错误（相差